en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
FUJI NXT III M3 oferuje planistom linii produkcyjnych mniejszy moduł rozmieszczenia, umożliwiający podział pracy w systemie NXT. Mieści on do 20 typów komponentów na taśmie 8 mm.
Jego modułowy format pozwala na rozłożenie zadań związanych z rozmieszczeniem komponentów zgodnie z ich konfiguracją na płytce. Wybór głowicy decyduje o tym, czy moduł koncentruje się na rozmieszczeniu układów scalonych, czy na innych wymaganiach montażowych.
Wiele głowic NXT II, podajników i powiązanych z nimi urządzeń jest kompatybilnych z platformą NXT III, co pozwala na ponowne wykorzystanie wybranych zasobów produkcyjnych. Pomagamy w doborze konfiguracji modułów i kompatybilnego sprzętu potrzebnego do proponowanej konfiguracji linii.
Specyfikacja techniczna procesora FUJI NXT III M3 Core
| Parametr | Specyfikacja |
|---|---|
| Model | NXT III M3 / M3 III |
| Pojemność podajnika | Do 20 typów komponentów, na bazie taśmy 8 mm |
| Rozmiar PCB — pojedynczy przenośnik | 48 × 48 do 305 × 610 mm |
| Rozmiar PCB — podwójny przenośnik, tryb pojedynczy | 48 × 48 do 305 × 510 mm |
| Rozmiar PCB — podwójny przenośnik, tryb podwójny | 48 × 48 do 305 × 280 mm |
| Prędkość rozmieszczania H24G — tryb standardowy | Do 35 000 cph na moduł |
| Prędkość rozmieszczania H24G — tryb priorytetu produktywności | Do 37 500 cph na moduł |
| Dokładność rozmieszczenia H24G | ±0,025 mm tryb standardowy / ±0,038 mm tryb priorytetu produktywności; 3σ, Cpk ≥1,00 |
