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Il FUJI NXT III M3 offre ai progettisti di linee un modulo di posizionamento più compatto per suddividere il lavoro all'interno di un sistema NXT. Può ospitare fino a 20 tipi di componenti su una base di nastro da 8 mm.
Il suo formato modulare consente di distribuire le attività di posizionamento in base alla composizione dei componenti della scheda. La scelta della testina determina se il modulo si concentra sul posizionamento dei chip o su altri requisiti di assemblaggio.
Molte teste, alimentatori e unità correlate della piattaforma NXT II sono compatibili con la piattaforma NXT III, offrendo la possibilità di riutilizzare alcune risorse di produzione. Vi aiutiamo a identificare la configurazione dei moduli e le apparecchiature compatibili necessarie per la configurazione della linea che intendete realizzare.
Specifiche tecniche principali della FUJI NXT III M3
| Parametro | Specificazione |
|---|---|
| Modello | NXT III M3 / M3 III |
| Capacità dell'alimentatore | Fino a 20 tipi di componenti, basati su nastro da 8 mm |
| Dimensioni PCB — Nastro trasportatore singolo | Da 48 × 48 a 305 × 610 mm |
| Dimensioni PCB — Doppio trasportatore, modalità singola | Da 48 × 48 a 305 × 510 mm |
| Dimensioni PCB — Doppio trasportatore, doppia modalità | Da 48 × 48 a 305 × 280 mm |
| Velocità di posizionamento H24G - Modalità standard | Fino a 35.000 cph per modulo |
| Velocità di posizionamento H24G — Modalità priorità produttività | Fino a 37.500 cph per modulo |
| Precisione di posizionamento H24G | ±0,025 mm in modalità standard / ±0,038 mm in modalità priorità produttività; 3σ, Cpk ≥1,00 |
