en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
FUJI NXT III M3는 라인 플래너에게 NXT 시스템 전체에 걸쳐 작업을 분할할 수 있는 소형 배치 모듈을 제공합니다. 8mm 테이프를 기준으로 최대 20가지 유형의 부품을 수용할 수 있습니다.
모듈형 구조 덕분에 보드의 부품 구성에 따라 배치 작업을 분산할 수 있습니다. 헤드 선택을 통해 모듈이 칩 배치에 집중할지, 아니면 다른 조립 요구 사항에 집중할지 결정할 수 있습니다.
NXT II 헤드, 피더 및 관련 장치의 상당수는 NXT III 플랫폼과 호환되므로 기존 생산 설비를 재사용할 수 있습니다. 당사는 고객이 제안하는 생산 라인 구성에 필요한 모듈 구성 및 호환 장비를 파악하는 데 도움을 드립니다.
후지 NXT III M3 코어 기술 사양
| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
| 모델 | NXT III M3 / M3 III |
| 피더 용량 | 8mm 테이프를 기반으로 최대 20가지 구성 요소 유형 |
| PCB 크기 - 단일 컨베이어 | 48 × 48 ~ 305 × 610 mm |
| PCB 크기 - 이중 컨베이어, 단일 모드 | 48 × 48 ~ 305 × 510 mm |
| PCB 크기 - 이중 컨베이어, 이중 모드 | 48 × 48 ~ 305 × 280 mm |
| H24G 배치 속도 - 표준 모드 | 모듈당 최대 35,000 cph |
| H24G 배치 속도 - 생산성 우선 모드 | 모듈당 최대 37,500 cph |
| H24G 배치 정확도 | ±0.025mm 표준 모드 / ±0.038mm 생산성 우선 모드; 3σ, Cpk ≥1.00 |
