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Das FUJI NXT III M3 bietet Anlagenplanern ein kompakteres Bestückungsmodul zur Arbeitsverteilung innerhalb eines NXT-Systems. Es verarbeitet bis zu 20 Bauteiltypen auf 8-mm-Bandbasis.
Durch den modularen Aufbau lassen sich die Bestückungsaufgaben entsprechend der Bauteilzusammensetzung der Platine verteilen. Die Auswahl des Bestückungskopfes bestimmt, ob sich das Modul auf die Chipplatzierung oder andere Montageanforderungen konzentriert.
Viele NXT II-Verteilerköpfe, Zuführungen und zugehörige Einheiten sind mit der NXT III-Plattform kompatibel und ermöglichen so die Weiterverwendung ausgewählter Produktionsanlagen. Wir unterstützen Sie bei der Ermittlung der Modulkonfiguration und der kompatiblen Ausrüstung, die für Ihre geplante Produktionslinie benötigt werden.
Technische Spezifikationen des FUJI NXT III M3 Core
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | NXT III M3 / M3 III |
| Zuführkapazität | Bis zu 20 Komponententypen, basierend auf 8 mm Band |
| Leiterplattengröße — Einzelförderband | 48 × 48 bis 305 × 610 mm |
| Leiterplattengröße – Doppelförderer, Einzelmodus | 48 × 48 bis 305 × 510 mm |
| Leiterplattengröße – Doppelförderband, Dualmodus | 48 × 48 bis 305 × 280 mm |
| H24G Platzierungsgeschwindigkeit — Standardmodus | Bis zu 35.000 Zyklen pro Stunde pro Modul |
| H24G Platzierungsgeschwindigkeit – Produktivitätsprioritätsmodus | Bis zu 37.500 cph pro Modul |
| H24G Platzierungsgenauigkeit | ±0,025 mm Standardmodus / ±0,038 mm Produktivitätsprioritätsmodus; 3σ, Cpk ≥1,00 |
