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die cutting machine

máquina troqueladora

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La máquina cortadora de obleas, también conocida como máquina cortadora de obleas, es un dispositivo que se utiliza para cortar obleas en chips individuales. El corte de obleas es una parte importante del proceso de fabricación de semiconductores. Su propósito es separar obleas que han pasado por múltiples procesos en múltiples matrices independientes. Estas matrices generalmente contienen funciones de circuito completas y son los componentes principales utilizados para fabricar productos electrónicos.

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Preguntas frecuentes sobre máquinas troqueladoras

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    DISCO Dicing Saw machine DFD6341

    Sierra de dados DISCO DFD6341

    El DFD6341 utiliza un mecanismo rotatorio único, la velocidad de retorno del eje X se incrementa a 1000 mm/s

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    DISCO wafer cutting machine DFL7341

    Máquina cortadora de obleas DISCO DFL7341

    Corte de alta precisión: DFL7341 utiliza tecnología de corte invisible por láser para formar una capa modificada solo dentro de la oblea de silicio

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¿Por qué tanta gente elige trabajar con GeekValue?

Nuestra marca se está expandiendo de ciudad en ciudad, y muchísima gente me ha preguntado: "¿Qué es GeekValue?". Surge de una visión sencilla: impulsar la innovación china con tecnología de vanguardia. Este es el espíritu de mejora continua de la marca, oculto en nuestra incansable búsqueda del detalle y la satisfacción de superar las expectativas con cada entrega. Esta artesanía y dedicación casi obsesivas no solo son la persistencia de nuestros fundadores, sino también la esencia y la calidez de nuestra marca. Esperamos que empieces aquí y nos des la oportunidad de crear la perfección. Trabajemos juntos para crear el próximo milagro de "cero defectos".

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