Muda wa mzunguko wa uchapishaji ni sekunde 5 (bila kujumuisha muda wa uchapishaji), ambao unafaa kwa mahitaji ya uzalishaji wa kasi ya juu.

Usahihi wa uchapishaji wa printa ya kubandika solder ya SP2-C ni ±15um@6σ, na usahihi wa uchapishaji wa unyevunyevu ni ±25um@6σ.

Printa ya Hanwha SP1-W ni kichapishi chenye utendakazi wa hali ya juu cha kubandika kiotomatiki cha solder, kinachotumika zaidi kwa uchapishaji wa bandika katika SMT.

Upeo wa 330mm x 250mm (chaneli moja) / 330mm x 250mm (chaneli mbili, hiari)

DEK TQL inafaa kwa matukio ambayo yanahitaji usahihi wa juu na uchapishaji wa bodi ya mzunguko wa ukubwa mkubwa.

DEK 265 ni kifaa cha uchapishaji cha bechi cha usahihi wa hali ya juu kinachofaa kwa vituo vya uchapishaji katika SMT.

DEK GALAXY Neo hutumia teknolojia ya laini ya gari ili kuhakikisha kasi na usahihi. Inafaa kwa matumizi ya hali ya juu katika kiwango cha kaki, substrate na bodi

Printa ina vifaa vya kurekebisha upana na kina cha skrini, ambayo huwezesha uwekaji sahihi wa stenci na matokeo sahihi ya uchapishaji.

Utaratibu wa kudhibiti umeme wa DEK Horizon 02i huhakikisha kasi na usahihi bora.

Mfumo wa kamera ya dijiti ya CCD: iliyo na mwanga wa pete sare na mwangaza wa juu wa coaxial, inaweza kurekebisha mwangaza kabisa na inafaa kwa aina tofauti za bodi za PCB.

Printa ya MPM Edison II ACT ina usahihi wa juu sana wa uchapishaji, ikiwa na uwezo wa kujirudia wa maikroni ±15 (± inchi 0.0006) @6σ kwa nafasi halisi ya uchapishaji ya bandika la solder.

Weka unga wa solder (kiasi cha kuweka solder kilichoongezwa kwa mara ya kwanza ni takriban makopo 2/3 ya 0.35kg ~ kopo 1 ya 0.5kg)