Printa ya MPM Edison II ACT ina usahihi wa juu sana wa uchapishaji, ikiwa na uwezo wa kujirudia wa maikroni ±15 (± inchi 0.0006) @6σ kwa nafasi halisi ya uchapishaji ya bandika la solder.

Weka unga wa solder (kiasi cha kuweka solder kilichoongezwa kwa mara ya kwanza ni takriban makopo 2/3 ya 0.35kg ~ kopo 1 ya 0.5kg)

Wasomi wa Mashine ya Uchapishaji ya MPM hutumia teknolojia ya hali ya juu na nyenzo ili kuhakikisha kiwango cha juu cha usahihi katika maelezo na rangi ya muundo uliochapishwa.

Kutumia kifurushi cha programu cha kasi ya juu cha MPM SpeedMax, na mzunguko wa kiwango cha chini cha sekunde 6, ni moja ya mizunguko fupi zaidi kwenye tasnia.

Printa ya MPM125 ni kichapishi cha kuaminika, chenye utendakazi wa hali ya juu, nyumbufu na rahisi otomatiki kiotomatiki cha kubandika solder chenye gharama nafuu na usahihi wa hali ya juu.

JM-E01 ina kifaa kipya cha "Kitengo cha Mkuu wa Fundi" kilicho na kihisi cha utambuzi kinachoweza kurekebishwa kwa urefu ambacho kinaweza kukabiliana na vipengele vya urefu tofauti.

Printa za mfululizo wa EKRA X4 zina ubora wa uchapishaji wa hali ya juu, ambao unaweza kuhakikisha uboreshaji thabiti wa mavuno ya bidhaa.

Printa ya EKRA X3 inatumika zaidi kuchapa paste ya solder na ni kichapishi kiotomatiki kikamilifu kinachofaa kwa shughuli za kielektroniki.

Kichapishaji kinaauni uchapishaji wa rangi nyingi na kinaweza kuchapisha rangi nyingi kwenye bidhaa moja iliyochapishwa ili kukidhi mahitaji ya miundo changamano.

V510 3D AOI inatumika sana katika tasnia nyingi, ikijumuisha mtandao, mawasiliano ya simu, magari, semiconductor/LED, huduma za utengenezaji wa kielektroniki.

Miundo mahususi ya oveni za SONIC za kutiririsha maji upya, kama vile N10, zina maeneo 10 ya halijoto pamoja na sehemu 2 za kupoeza na zinaauni utengezaji usio na risasi.

Uchomeleaji wa hali ya juu: Sonic Reflow Oven K1-1003V inaweza kufikia kulehemu kwa ubora wa juu, na ubora wa kulehemu ni thabiti na wa kuaminika.