MPM Edison II ACT मुद्रकस्य मुद्रणसटीकता अत्यन्तं उच्चा अस्ति, यत्र वास्तविकसोल्डरपेस्टमुद्रणस्थानस्य कृते ±15 माइक्रोन (±0.0006 इञ्च्) @6σ पुनरावृत्तिक्षमता अस्ति

सोल्डर पेस्ट् प्रयोजयन्तु (प्रथमवारं योजितस्य सोल्डर पेस्टस्य मात्रा ०.३५किलोग्रामस्य २/३ डिब्बा~०.५किलोग्रामस्य १ डिब्बा भवति)

एमपीएम मुद्रणयन्त्र एलिट् उन्नतप्रौद्योगिक्याः सामग्रीनां च उपयोगं करोति यत् मुद्रितप्रतिमानस्य विवरणेषु रङ्गेषु च उच्चतमस्तरस्य सटीकता सुनिश्चिता भवति

MPM SpeedMax उच्चगतिसॉफ्टवेयरसङ्कुलस्य उपयोगः, यस्य न्यूनतमं मानकचक्रं ६ सेकेण्ड् भवति, उद्योगे लघुतमचक्रेषु अन्यतमम् अस्ति

MPM125 मुद्रकः उत्तमलाभ-प्रभावशीलता, परिशुद्धता च सह विश्वसनीयः, उच्च-प्रदर्शनयुक्तः, लचीलाः सरलः च पूर्णतया स्वचालितः सोल्डर-पेस्ट-मुद्रकः अस्ति

JM-E01 नवविकसितेन "Craftsman Head Unit" इत्यनेन सुसज्जितम् अस्ति यत्र ऊर्ध्वता-समायोज्य-परिचय-संवेदकं भवति यत् भिन्न-उच्चतायाः घटकानां अनुकूलतां प्राप्तुं शक्नोति

EKRA मुद्रकः X3 मुख्यतया सोल्डर पेस्ट् मुद्रणार्थं उपयुज्यते तथा च इलेक्ट्रॉनिकसञ्चालनार्थं उपयुक्तः पूर्णतया स्वचालितः मुद्रकः अस्ति

मुद्रकः बहुवर्णमुद्रणस्य समर्थनं करोति तथा च जटिलविन्यासानां आवश्यकतानां पूर्तये एकस्मिन् मुद्रित-उत्पादे बहुवर्णान् मुद्रयितुं शक्नोति

V510 3D AOI इत्यस्य व्यापकरूपेण उपयोगः बहुषु उद्योगेषु भवति, यत्र नेटवर्क्, दूरसञ्चारः, वाहन, अर्धचालकः/एलईडी, इलेक्ट्रॉनिकनिर्माणसेवाः सन्ति

SONIC रिफ्लो ओवनस्य विशिष्टानि मॉडल्, यथा N10, 10 तापमानक्षेत्राणि प्लस् 2 शीतलनक्षेत्राणि सन्ति तथा च सीसा-रहित-सोल्डरिंग्-समर्थनं कुर्वन्ति

उच्चगुणवत्तायुक्तं वेल्डिंगम् : सोनिक रिफ्लो ओवन K1-1003V उच्चगुणवत्तायुक्तं वेल्डिंगं प्राप्तुं शक्नोति, तथा च वेल्डिंगस्य गुणवत्ता स्थिरं विश्वसनीयं च भवति

XPM2 रिफ्लो ओवन उच्च ऊर्जा-बचत-ताप-ऊर्जा-सञ्चार-प्रणालीं स्वीकुर्वति, यत् उच्च-स्थिरतायाः अन्तर्गतं विद्युत्-बचनां कर्तुं शक्नोति, तस्मात् उत्पादन-व्ययस्य न्यूनीकरणं भवति