SONIC पुनः प्रवाह टांका ओवन K श्रृंखला

SONIC रिफ्लो ओवनः सतह-माउण्ट्-प्रौद्योगिक्याः (SMT) कृते सोल्डरिंग्-उपकरणम् अस्ति, यत् विशेषतया उच्च-घनत्वस्य, लघुकृतस्य, एकीकृतस्य च सोल्डरिंग्-आवश्यकतानां कृते उपयुक्तम् अस्ति SONIC पुनःप्रवाह ओवनः मुद्रितसर्किटबोर्डपैडेषु पूर्ववितरितं पेस्टसोल्डरं पुनः पिघल्य पृष्ठस्थाने स्थापितानां घटकसोल्डरस्य अन्तानां वा पिनानां मुद्रितसर्किटबोर्डपैडानां च मध्ये यांत्रिकं विद्युत्संयोजनं च साक्षात्करोति

तकनीकी मापदण्ड एवं कार्यात्मक विशेषताएँ

SONIC रिफ्लो ओवनस्य विशिष्टानि मॉडल्, यथा N10, 10 तापमानक्षेत्राणि प्लस् 2 शीतलनक्षेत्राणि सन्ति तथा च सीसा-रहित-सोल्डरिंग्-समर्थनं कुर्वन्ति । अस्य प्रक्रियाविशेषताः सन्ति- १.

तापमाननियन्त्रणम् : सटीकतापमाननियन्त्रणस्य माध्यमेन अतितापं छायाकरणं च परिहरितुं सोल्डरिंग्-काले तापमानस्य एकरूपतां सुनिश्चितं कुर्वन्तु ।

आक्सीजन-रहितं वातावरणम् : पूर्व-तापनस्य तथा सोल्डरिंग्-करणस्य समये आक्सीजन-रहितं वातावरणं प्रदातव्यं येन सोल्डरिंग्-गुणवत्ता सुनिश्चिता भवति ।

न्यून-सञ्चालन-लाभः : अति-कम-सञ्चालन-लाभः लचील-बहुमुख्यतायाः च सह, एतत् सीसा-रहित-सोल्डरिंग् सहितं विविध-एसएमटी-अनुप्रयोगानाम् कृते उपयुक्तम् अस्ति

अनुप्रयोगपरिदृश्यानि लाभाः च

विशेषतः उच्चघनत्वस्य, लघुकृतस्य, एकीकृतस्य च सोल्डरिंग् इत्यस्य आवश्यकता भवति इति अवसरेषु विभिन्नेषु इलेक्ट्रॉनिक-उत्पादानाम् उत्पादनार्थं SONIC रिफ्लो ओवनस्य व्यापकरूपेण उपयोगः भवति अस्य लाभाः सन्ति- १.

उच्च-प्रदर्शन-वेल्डिंग: उच्च-प्रदर्शन-वेल्डिंग-आवश्यकतानां पूर्तये समर्थः।

तापमानस्य स्थिरता : अतितापं विना सम्पूर्णे वेल्डिंगसङ्घस्य उच्चतापमानस्य स्थिरता।

लचीला संचालन : लचीला बहुमुखी प्रतिभा तथा स्वतन्त्र संचालन, सीसा-मुक्त सोल्डरिंग सहित विभिन्न एसएमटी अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त