en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
SONIC reflow fırını, özellikle yüksek yoğunluklu, minyatürleştirilmiş ve entegre lehimleme ihtiyaçları için uygun olan, yüzey montaj teknolojisi (SMT) için bir lehimleme ekipmanıdır. SONIC reflow fırını, baskılı devre kartı pedlerine önceden dağıtılmış macun lehimini yeniden eriterek, yüzeye monte bileşen lehim uçları veya pimleri ile baskılı devre kartı pedleri arasındaki mekanik ve elektriksel bağlantıyı gerçekleştirir.
Teknik parametreler ve fonksiyonel özellikler
N10 gibi SONIC reflow fırınlarının belirli modelleri, 10 sıcaklık bölgesi artı 2 soğutma bölgesine sahiptir ve kurşunsuz lehimlemeyi destekler. İşlem özellikleri şunları içerir:
Sıcaklık Kontrolü: Hassas sıcaklık kontrolü sayesinde, lehimleme sırasında aşırı ısınmayı ve gölgelenmeyi önlemek için sıcaklık homojenliğini sağlayın.
Oksijensiz ortam: Lehimleme kalitesini garantilemek için ön ısıtma ve lehimleme sırasında oksijensiz bir ortam sağlayın.
Düşük işletme maliyeti: Ultra düşük işletme maliyeti ve esnek çok yönlülüğü ile kurşunsuz lehimleme dahil olmak üzere çeşitli SMT uygulamaları için uygundur.
Uygulama senaryoları ve avantajları
SONIC reflow fırınları, özellikle yüksek yoğunluklu, minyatürleştirilmiş ve entegre lehimleme gerektiren durumlarda çeşitli elektronik ürünlerin üretiminde yaygın olarak kullanılır. Avantajları şunlardır:
Yüksek performanslı kaynak: Yüksek performanslı kaynak gereksinimlerini karşılayabilir.
Sıcaklık tutarlılığı: Aşırı ısınma olmaksızın tüm kaynak tertibatında yüksek sıcaklık tutarlılığı.
Esnek çalışma: Esnek çok yönlülük ve bağımsız çalışma, kurşunsuz lehimleme dahil olmak üzere çeşitli SMT uygulamaları için uygundur
