en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Oven reflow SONIC merupakan peralatan penyolderan untuk teknologi pemasangan permukaan (SMT), yang sangat cocok untuk kebutuhan penyolderan berdensitas tinggi, miniaturisasi, dan terpadu. Oven reflow SONIC mewujudkan sambungan mekanis dan elektrik antara ujung atau pin solder komponen yang dipasang di permukaan dan bantalan papan sirkuit tercetak dengan melelehkan kembali pasta solder yang telah didistribusikan sebelumnya ke bantalan papan sirkuit tercetak.
Parameter teknis dan fitur fungsional
Model khusus oven reflow SONIC, seperti N10, memiliki 10 zona suhu ditambah 2 zona pendinginan dan mendukung penyolderan bebas timbal. Fitur prosesnya meliputi:
Kontrol suhu: Melalui kontrol suhu yang tepat, pastikan keseragaman suhu selama penyolderan untuk menghindari panas berlebih dan bayangan.
Lingkungan bebas oksigen: Sediakan lingkungan bebas oksigen selama pemanasan awal dan penyolderan untuk memastikan kualitas penyolderan.
Biaya pengoperasian rendah: Dengan biaya pengoperasian yang sangat rendah dan fleksibilitas, cocok untuk berbagai aplikasi SMT, termasuk penyolderan bebas timah.
Skenario aplikasi dan keuntungannya
Oven reflow SONIC banyak digunakan dalam produksi berbagai produk elektronik, terutama dalam situasi yang membutuhkan penyolderan berdensitas tinggi, miniaturisasi, dan terintegrasi. Keunggulannya meliputi:
Pengelasan kinerja tinggi: Mampu memenuhi persyaratan pengelasan kinerja tinggi.
Konsistensi suhu: Konsistensi suhu tinggi di seluruh rakitan pengelasan tanpa terlalu panas.
Operasi fleksibel: Fleksibilitas fleksibel dan operasi independen, cocok untuk berbagai aplikasi SMT, termasuk penyolderan bebas timbal
