en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
SONIC reflow orkaitė – tai paviršinio montavimo technologijai (SMT) skirta litavimo įranga, ypač tinkanti didelio tankio, miniatiūrinio ir integruoto litavimo poreikiams. SONIC reflow orkaitė atlieka mechaninį ir elektrinį ryšį tarp paviršiuje montuojamų komponentų litavimo galų arba kaiščių ir spausdintinės plokštės trinkelių, perlydant pastos litavimą, iš anksto paskirstytą ant spausdintinės plokštės padėklų.
Techniniai parametrai ir funkcinės savybės
Konkretūs SONIC reflow orkaičių modeliai, tokie kaip N10, turi 10 temperatūros zonų ir 2 aušinimo zonas ir palaiko bešvinį litavimą. Jo proceso ypatybės apima:
Temperatūros kontrolė: Tiksliai valdydami temperatūrą, užtikrinkite temperatūros vienodumą litavimo metu, kad išvengtumėte perkaitimo ir šešėlių.
Aplinka be deguonies: pašildydami ir lituodami sukurkite aplinką be deguonies, kad užtikrintumėte litavimo kokybę.
Mažos eksploatacijos sąnaudos: Dėl itin mažų eksploatavimo išlaidų ir lankstaus universalumo jis tinka įvairioms SMT programoms, įskaitant bešvinį litavimą.
Taikymo scenarijai ir privalumai
SONIC reflow orkaitės plačiai naudojamos įvairių elektroninių gaminių gamyboje, ypač tais atvejais, kai reikalingas didelio tankio, miniatiūrinis ir integruotas litavimas. Jo pranašumai apima:
Didelio našumo suvirinimas: gali atitikti didelio našumo suvirinimo reikalavimus.
Temperatūros pastovumas: Aukštos temperatūros pastovumas per visą suvirinimo agregatą be perkaitimo.
Lankstus veikimas: lankstus universalumas ir nepriklausomas veikimas, tinkamas įvairioms SMT programoms, įskaitant bešvinį litavimą
