Horno de soldadura por reflujo SONIC serie K

El horno de reflujo SONIC es un equipo de soldadura para tecnología de montaje superficial (SMT), especialmente adecuado para necesidades de soldadura miniaturizada, integrada y de alta densidad. El horno de reflujo SONIC realiza la conexión mecánica y eléctrica entre los extremos o pines de soldadura de los componentes montados en la superficie y los pads de la placa de circuito impreso al volver a fundir la soldadura en pasta predistribuida a los pads de la placa de circuito impreso.

Parámetros técnicos y características funcionales

Algunos modelos específicos de hornos de reflujo SONIC, como el N10, tienen 10 zonas de temperatura más 2 zonas de enfriamiento y admiten soldadura sin plomo. Sus características de proceso incluyen:

Control de temperatura: a través de un control de temperatura preciso, garantiza la uniformidad de la temperatura durante la soldadura para evitar el sobrecalentamiento y las sombras.

Ambiente libre de oxígeno: proporcione un ambiente libre de oxígeno durante el precalentamiento y la soldadura para garantizar la calidad de la soldadura.

Bajo costo operativo: con un costo operativo ultrabajo y una versatilidad flexible, es adecuado para diversas aplicaciones SMT, incluida la soldadura sin plomo.

Escenarios de aplicación y ventajas

Los hornos de reflujo SONIC se utilizan ampliamente en la producción de diversos productos electrónicos, especialmente en ocasiones que requieren soldadura de alta densidad, miniaturizada e integrada. Entre sus ventajas se incluyen:

Soldadura de alto rendimiento: capaz de cumplir con los requisitos de soldadura de alto rendimiento.

Consistencia de temperatura: Alta consistencia de temperatura en todo el conjunto de soldadura sin sobrecalentamiento.

Operación flexible: versatilidad flexible y operación independiente, adecuada para diversas aplicaciones SMT, incluida la soldadura sin plomo.