เตาอบบัดกรีรีโฟลว์ SONIC รุ่น K

เตาอบรีโฟลว์ SONIC เป็นอุปกรณ์บัดกรีสำหรับเทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว (SMT) เหมาะอย่างยิ่งสำหรับความต้องการการบัดกรีที่มีความหนาแน่นสูง ขนาดเล็ก และบูรณาการ เตาอบรีโฟลว์ SONIC ทำให้เกิดการเชื่อมต่อทางกลและทางไฟฟ้าระหว่างปลายหรือพินของบัดกรีส่วนประกอบที่ติดตั้งบนพื้นผิวกับแผ่นแผงวงจรพิมพ์โดยการหลอมตะกั่วบัดกรีที่กระจายไว้ล่วงหน้าบนแผ่นแผงวงจรพิมพ์อีกครั้ง

พารามิเตอร์ทางเทคนิคและคุณสมบัติการทำงาน

เตาอบรีโฟลว์รุ่นเฉพาะของ SONIC เช่น N10 มีโซนอุณหภูมิ 10 โซนและโซนทำความเย็น 2 โซน และรองรับการบัดกรีแบบไร้สารตะกั่ว คุณสมบัติกระบวนการมีดังนี้:

การควบคุมอุณหภูมิ: ด้วยการควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำ ช่วยให้มั่นใจได้ว่าอุณหภูมิจะสม่ำเสมอในระหว่างการบัดกรีเพื่อหลีกเลี่ยงความร้อนสูงเกินไปและการบังแสง

สภาพแวดล้อมที่ปราศจากออกซิเจน: จัดเตรียมสภาพแวดล้อมที่ปราศจากออกซิเจนในระหว่างการอุ่นล่วงหน้าและการบัดกรีเพื่อให้แน่ใจถึงคุณภาพการบัดกรี

ต้นทุนการดำเนินการต่ำ: ด้วยต้นทุนการดำเนินการที่ต่ำเป็นพิเศษและความคล่องตัวที่ยืดหยุ่น จึงเหมาะสำหรับแอพพลิเคชั่น SMT ต่างๆ รวมถึงการบัดกรีแบบไร้ตะกั่ว

สถานการณ์การใช้งานและข้อดี

เตาอบรีโฟลว์ของ SONIC ถูกใช้กันอย่างแพร่หลายในการผลิตผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในโอกาสที่ต้องใช้การบัดกรีที่มีความหนาแน่นสูง ขนาดเล็ก และบูรณาการ ข้อดีของเตาอบรีโฟลว์ ได้แก่:

การเชื่อมประสิทธิภาพสูง: สามารถตอบสนองความต้องการการเชื่อมประสิทธิภาพสูงได้

ความสม่ำเสมอของอุณหภูมิ: อุณหภูมิที่สม่ำเสมอสูงตลอดทั้งชุดเชื่อมโดยไม่เกิดความร้อนมากเกินไป

การทำงานที่ยืดหยุ่น: ความคล่องตัวที่ยืดหยุ่นและการทำงานอิสระ เหมาะสำหรับการใช้งาน SMT ต่างๆ รวมถึงการบัดกรีแบบไร้สารตะกั่ว