SONIC Reflow Soldeer Oven K-serie

SONIC reflow oven is een soldeerapparaat voor surface mount technology (SMT), met name geschikt voor high-density, geminiaturiseerde en geïntegreerde soldeerbehoeften. SONIC reflow oven realiseert mechanische en elektrische verbinding tussen oppervlakte gemonteerde component soldeer uiteinden of pinnen en printed circuit board pads door het opnieuw smelten van de pasta soldeer die vooraf verdeeld is over de printed circuit board pads.

Technische parameters en functionele kenmerken

Specifieke modellen van SONIC reflow ovens, zoals N10, hebben 10 temperatuurzones plus 2 koelzones en ondersteunen loodvrij solderen. De proceskenmerken omvatten:

Temperatuurregeling: Door nauwkeurige temperatuurregeling wordt een gelijkmatige temperatuur tijdens het solderen gegarandeerd, zodat oververhitting en schaduwvorming worden voorkomen.

Zuurstofvrije omgeving: Zorg voor een zuurstofvrije omgeving tijdens het voorverwarmen en solderen om de soldeerkwaliteit te garanderen.

Lage bedrijfskosten: Dankzij de extreem lage bedrijfskosten en flexibele veelzijdigheid is het geschikt voor diverse SMT-toepassingen, waaronder loodvrij solderen.

Toepassingsscenario's en voordelen

SONIC reflow ovens worden veel gebruikt bij de productie van diverse elektronische producten, met name in gevallen waar hoge dichtheid, geminiaturiseerd en geïntegreerd solderen vereist is. De voordelen zijn onder andere:

Hoogwaardig lassen: voldoet aan de eisen voor hoogwaardig lassen.

Temperatuurconsistentie: Hoge temperatuurconsistentie in de gehele lasconstructie zonder oververhitting.

Flexibele bediening: Flexibele veelzijdigheid en onafhankelijke bediening, geschikt voor verschillende SMT-toepassingen, inclusief loodvrij solderen