SONIC Reflow سولڈرنگ اوون K سیریز

SONIC ریفلو اوون سطحی ماؤنٹ ٹیکنالوجی (SMT) کے لیے سولڈرنگ کا سامان ہے، خاص طور پر اعلی کثافت، چھوٹے اور مربوط سولڈرنگ کی ضروریات کے لیے موزوں ہے۔ SONIC ریفلو اوون پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ پیڈز پر پہلے سے تقسیم شدہ پیسٹ سولڈر کو دوبارہ ملا کر سطح پر نصب جزو سولڈر کے سروں یا پنوں اور پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ پیڈ کے درمیان مکینیکل اور برقی تعلق کو محسوس کرتا ہے۔

تکنیکی پیرامیٹرز اور فعال خصوصیات

SONIC ری فلو اوون کے مخصوص ماڈلز، جیسے N10، میں 10 درجہ حرارت کے زون اور 2 کولنگ زون ہوتے ہیں اور لیڈ فری سولڈرنگ کو سپورٹ کرتے ہیں۔ اس کے عمل کی خصوصیات میں شامل ہیں:

درجہ حرارت کنٹرول: درست درجہ حرارت کے کنٹرول کے ذریعے، سولڈرنگ کے دوران درجہ حرارت کی یکسانیت کو یقینی بنائیں تاکہ زیادہ گرمی اور شیڈونگ سے بچا جا سکے۔

آکسیجن فری ماحول: سولڈرنگ کے معیار کو یقینی بنانے کے لیے پری ہیٹنگ اور سولڈرنگ کے دوران آکسیجن سے پاک ماحول فراہم کریں۔

کم آپریٹنگ لاگت: انتہائی کم آپریٹنگ لاگت اور لچکدار استعداد کے ساتھ، یہ مختلف ایس ایم ٹی ایپلی کیشنز کے لیے موزوں ہے، بشمول لیڈ فری سولڈرنگ۔

درخواست کے منظرنامے اور فوائد

SONIC ریفلو اوون مختلف الیکٹرانک مصنوعات کی تیاری میں بڑے پیمانے پر استعمال ہوتے ہیں، خاص طور پر ایسے مواقع میں جن میں اعلی کثافت، چھوٹے اور مربوط سولڈرنگ کی ضرورت ہوتی ہے۔ اس کے فوائد میں شامل ہیں:

اعلی کارکردگی والی ویلڈنگ: اعلی کارکردگی والی ویلڈنگ کی ضروریات کو پورا کرنے کے قابل۔

درجہ حرارت کی مستقل مزاجی: زیادہ گرمی کے بغیر پوری ویلڈنگ اسمبلی میں اعلی درجہ حرارت کی مستقل مزاجی۔

لچکدار آپریشن: لچکدار استعداد اور آزاد آپریشن، مختلف ایس ایم ٹی ایپلی کیشنز کے لیے موزوں ہے، بشمول لیڈ فری سولڈرنگ