en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
SONIC Reflow Uewen ass e Lötausrüstung fir Surface Mount Technologie (SMT), besonnesch gëeegent fir héich Dicht, miniaturiséiert an integréiert Lötbedürfnisser. SONIC Reflow Uewen realiséiert mechanesch an elektresch Verbindung tëscht Uewerfläch montéiert Komponent solder Enden oder Pins a gedréckte Circuit Verwaltungsrot Pads vun Remelting der Paste solder Pre-verdeelt op de gedréckte Circuit Verwaltungsrot Pads.
Technesch Parameteren a funktionell Fonctiounen
Spezifesch Modeller vu SONIC Reflowofen, wéi N10, hunn 10 Temperaturzonen plus 2 Kühlzonen an ënnerstëtzen Bleifräi Löt. Seng Prozessfeatures enthalen:
Temperaturkontroll: Duerch präzis Temperaturkontrolle garantéiert d'Temperaturuniformitéit beim Löt fir Iwwerhëtzung a Schatten ze vermeiden.
Sauerstofffräi Ëmfeld: Gitt e Sauerstofffräi Ëmfeld wärend der Virheizung an der Lötung fir d'Lötqualitéit ze garantéieren.
Niddereg Operatiounskäschte: Mat ultra-niddereg Operatiounskäschten a flexibeler Villsäitegkeet ass et gëeegent fir verschidde SMT Uwendungen, dorënner Bleifräi Löt.
Applikatioun Szenarie a Virdeeler
SONIC Reflow Uewen gi wäit an der Produktioun vu verschiddenen elektronesche Produkter benotzt, besonnesch an Occasiounen, déi héich Dicht, miniaturiséiert an integréiert Löt erfuerderen. Seng Virdeeler enthalen:
High-Performance-Schweißen: Fähëg fir High-Performance-Schweißfuerderungen z'erreechen.
Temperaturkonsistenz: Héichtemperaturkonsistenz duerch déi ganz Schweißversammlung ouni Iwwerhëtzung.
Flexibel Operatioun: Flexibel Villsäitegkeet an onofhängeg Operatioun, gëeegent fir verschidde SMT Uwendungen, dorënner Bleifräi Löt
