सोनिक रिफ्लो सोल्डरिंग ओवन K सीरीज

सोनिक रिफ्लो ओवन सरफेस माउंट तकनीक (एसएमटी) के लिए एक सोल्डरिंग उपकरण है, जो विशेष रूप से उच्च घनत्व, लघुकृत और एकीकृत सोल्डरिंग आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त है। सोनिक रिफ्लो ओवन मुद्रित सर्किट बोर्ड पैड पर पहले से वितरित पेस्ट सोल्डर को फिर से पिघलाकर सतह पर लगे घटक सोल्डर सिरों या पिनों और मुद्रित सर्किट बोर्ड पैड के बीच यांत्रिक और विद्युत कनेक्शन का एहसास करता है।

तकनीकी पैरामीटर और कार्यात्मक विशेषताएं

SONIC रिफ्लो ओवन के विशिष्ट मॉडल, जैसे कि N10, में 10 तापमान क्षेत्र और 2 कूलिंग क्षेत्र होते हैं और यह सीसा रहित सोल्डरिंग का समर्थन करता है। इसकी प्रक्रिया विशेषताओं में शामिल हैं:

तापमान नियंत्रण: सटीक तापमान नियंत्रण के माध्यम से, अधिक गर्मी और छाया से बचने के लिए सोल्डरिंग के दौरान तापमान की एकरूपता सुनिश्चित करें।

ऑक्सीजन मुक्त वातावरण: सोल्डरिंग की गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए प्रीहीटिंग और सोल्डरिंग के दौरान ऑक्सीजन मुक्त वातावरण प्रदान करें।

कम परिचालन लागत: अत्यंत कम परिचालन लागत और लचीली बहुमुखी प्रतिभा के साथ, यह सीसा रहित सोल्डरिंग सहित विभिन्न एसएमटी अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है।

अनुप्रयोग परिदृश्य और लाभ

सोनिक रिफ्लो ओवन का उपयोग विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के उत्पादन में व्यापक रूप से किया जाता है, खासकर ऐसे अवसरों पर जब उच्च घनत्व, लघुकृत और एकीकृत सोल्डरिंग की आवश्यकता होती है। इसके लाभों में शामिल हैं:

उच्च-प्रदर्शन वेल्डिंग: उच्च-प्रदर्शन वेल्डिंग आवश्यकताओं को पूरा करने में सक्षम।

तापमान स्थिरता: पूरे वेल्डिंग असेंबली में बिना अधिक गर्मी के उच्च तापमान स्थिरता।

लचीला संचालन: लचीला बहुमुखी प्रतिभा और स्वतंत्र संचालन, सीसा रहित सोल्डरिंग सहित विभिन्न एसएमटी अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त