รอยบัดกรีและขาของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์อาจดูแตกต่างกันมากเมื่อมองจากด้านบนและจากมุมต่างๆ เครื่องตรวจสอบ MIRTEC MV-7xi ผสานการตรวจสอบจากด้านบนเข้ากับกล้อง SIDE-VIEWER ที่มีให้เลือกใช้ ซึ่งให้มุมมองเพิ่มเติมในบริเวณที่ยากต่อการประเมินจากภาพเดียว
ระบบลำเลียงสามขั้นตอนของเครื่องนี้จะแยกส่วนการเข้า การตรวจสอบ และการออกของแผงวงจรภายในเครื่อง ระบบเลนส์แบบเทเลเซนทริกช่วยในการประเมินตำแหน่ง ขั้ว และข้อบกพร่องในการประกอบที่มองเห็นได้ของชิ้นส่วนโดยใช้ภาพ เครื่องจักรที่ติดตั้งระบบตรวจสอบด้วยเลเซอร์ยังสามารถทำการตรวจสอบความสูงและความเรียบของระนาบตามที่กำหนดได้อีกด้วย
เมื่อเราเสนอราคา MV-7xi เราจะระบุความละเอียดของกล้อง ฮาร์ดแวร์สำหรับมองด้านข้าง และการกำหนดค่าเลเซอร์แยกกัน เพื่อให้ข้อมูลจำเพาะของอุปกรณ์นั้นสอดคล้องกับเครื่องจักรที่นำเสนอ
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคของ MIRTEC MV-7xi Core
| พารามิเตอร์ | ข้อมูลจำเพาะ |
|---|---|
| แบบอย่าง | เอ็มวี-7ซี |
| ประเภทอุปกรณ์ | อินไลน์ AOI |
| ขนาด PCB สูงสุด | 510 × 460 มม. |
| ระบบลำเลียง | สายพานลำเลียงสามขั้นตอน |
| ตัวเลือกกล้องมองจากด้านบน | 5 ล้านพิกเซล หรือ 10 ล้านพิกเซล |
| ตัวเลือกความละเอียดพิกเซล | 9.8 / 13.4 / 18.2 ไมโครเมตรต่อพิกเซล |
| ตัวเลือกกล้องมองข้าง | กล้อง 5 ล้านพิกเซล หรือ 10 ล้านพิกเซล จำนวน 4 ตัว |
| ระยะห่างด้านบนมาตรฐาน | 45 มม. |
| ขนาดตัวเครื่องหลัก | กว้าง 1,100 × ลึก 1,530 × สูง 1,500 มม. |
| น้ำหนักเครื่อง | ประมาณ 1,000 กิโลกรัม |

