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As juntas de solda e os terminais dos componentes podem ter aparências muito diferentes quando vistos de cima e de um ângulo. O MIRTEC MV-7xi combina a inspeção de cima para baixo com as câmeras SIDE-VIEWER disponíveis, proporcionando visualizações adicionais de áreas difíceis de avaliar em uma única imagem.
Seu transportador de três estágios separa a entrada, a inspeção e a saída das placas dentro da máquina. A óptica telecêntrica permite a avaliação baseada em imagens da posição dos componentes, da polaridade e de defeitos visíveis na montagem. As máquinas equipadas com inspeção a laser também podem realizar verificações específicas de altura e coplanaridade.
Ao cotarmos um MV-7xi, a resolução da câmera, o hardware de visão lateral e a configuração do laser são listados individualmente. Isso mantém as especificações do equipamento vinculadas à máquina oferecida.
Especificações técnicas principais do MIRTEC MV-7xi
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Modelo | MV-7xi |
| Tipo de equipamento | AOI em linha |
| Tamanho máximo da placa de circuito impresso (PCB) | 510 × 460 mm |
| Sistema de esteira transportadora | Transportador de três estágios |
| Opções de câmera com visão superior | 5 MP ou 10 MP |
| Opções de resolução de pixels | 9,8 / 13,4 / 18,2 μm por pixel |
| Opção de câmera de visão lateral | Quatro câmeras de 5 MP ou 10 MP |
| Folga lateral superior padrão | 45 mm |
| Dimensões do corpo principal | L 1.100 × P 1.530 × A 1.500 mm |
| Peso da máquina | Aproximadamente 1.000 kg |
