en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
TR7700SIII هو جهاز فحص بصري ثلاثي الأبعاد مبتكر يستخدم طرق فحص PCB الهجينة فائقة السرعة وتقنية قياس الملف الشخصي ثلاثي الأبعاد بالليزر الأزرق والبصري لتعظيم تغطية عيوب الفحص التلقائي. يجمع الجهاز بين حلول البرامج الأكثر تقدمًا ومنصة الأجهزة الذكية من الجيل الثالث لتوفير اكتشاف قوي ومستقر لعيوب اللحام ثلاثي الأبعاد والمكونات، مع مزايا مثل تغطية الكشف العالية والبرمجة السهلة.
المواصفات الفنية ومعايير الأداء
قدرة التفتيش: يدعم TR7700SIII التفتيش عالي السرعة ثنائي الأبعاد وثلاثي الأبعاد ويمكنه اكتشاف مكونات 01005.
سرعة التفتيش: سرعة التفتيش ثنائية الأبعاد هي 60 سم²/ثانية بدقة 10 ميكرومتر؛ سرعة التفتيش ثنائية الأبعاد هي 120 سم²/ثانية بدقة 15 ميكرومتر؛ 27-39 سم²/ثانية في الوضع ثنائي الأبعاد + ثلاثي الأبعاد.
النظام البصري: تقنية التصوير الديناميكي، وقياس المظهر ثلاثي الأبعاد الحقيقي، وإضاءة LED متعددة المراحل RGB+W.
تقنية ثلاثية الأبعاد: مزودة بمستشعرات ليزر ثلاثية الأبعاد أحادية/مزدوجة، ويبلغ أقصى مدى ثلاثي الأبعاد 20 مم.
المزايا وسيناريوهات التطبيق
تغطية عالية للعيوب: توفر تقنية الفحص الهجينة ثنائية الأبعاد وثلاثية الأبعاد تغطية عالية للعيوب.
تقنية قياس محيط ثلاثي الأبعاد الحقيقي: توفر وحدات الليزر المزدوجة قياسات أكثر دقة.
واجهة برمجة ذكية: مع قاعدة البيانات الآلية ووظائف البرمجة غير المتصلة بالإنترنت، يتم تبسيط عملية البرمجة.
تقييم المستخدم وتحديد موقعه في السوق
يتمتع جهاز TR7700SIII 3D AOI بسمعة طيبة في السوق بفضل أدائه العالي وتغطيته العالية، وهو مناسب لشركات التصنيع الإلكتروني التي تتطلب فحصًا عالي الدقة. تمنحه تقنية الفحص ثلاثية الأبعاد المبتكرة ووظائف البرمجة البسيطة ميزة كبيرة في مجال الفحص الآلي.
تتضمن المزايا الرئيسية لجهاز التفتيش البصري الأوتوماتيكي ثلاثي الأبعاد TR7700SIII (AOI) ما يلي:
فحص ثنائي الأبعاد + ثلاثي الأبعاد عالي السرعة: يستخدم الجهاز طريقة فحص PCB هجينة فائقة السرعة، تجمع بين قياس المحيط الحقيقي ثلاثي الأبعاد بالليزر الأزرق والبصري، وقادر على اكتشاف المكونات حتى 01005، مع مزايا تغطية العيوب العالية والبرمجة البسيطة. تقنية قياس المحيط ثلاثي الأبعاد الحقيقي: استخدم وحدات ليزر مزدوجة لقياس المحيط ثلاثي الأبعاد الحقيقي لضمان دقة الكشف.
منصة الأجهزة الذكية: تجمع بين حلول البرامج الأكثر تقدمًا ومنصة الأجهزة الذكية من الجيل الثالث لتوفير نقاط لحام ثلاثية الأبعاد مستقرة وقوية واكتشاف عيوب المكونات.
كشف عالي الدقة: مزود بـ AOI عالي الدقة مع مصدر ضوء متعدد المراحل، باستخدام خوارزمية مساحة الألوان الجديدة لتحسين الدقة وتقليل سوء التقدير.
واجهة برمجة سريعة ذكية: مزودة بقاعدة بيانات آلية ووظائف برمجة غير متصلة بالإنترنت لتبسيط عملية البرمجة
