Hệ thống kiểm tra AOI 3D SMT TRI TR7700SIII

TR7700SIII là máy kiểm tra quang học tự động 3D (AOI) cải tiến sử dụng phương pháp kiểm tra PCB lai tốc độ cực cao, công nghệ đo lường cấu hình thực 3D quang học và laser xanh để tối đa hóa phạm vi kiểm tra lỗi tự động. Thiết bị kết hợp các giải pháp phần mềm tiên tiến nhất và nền tảng phần cứng thông minh thế hệ thứ ba để cung cấp khả năng phát hiện lỗi mối hàn và linh kiện 3D ổn định và mạnh mẽ, với các ưu điểm như phạm vi phát hiện cao và lập trình dễ dàng.

Thông số kỹ thuật và thông số hiệu suất

Khả năng kiểm tra: TR7700SIII hỗ trợ kiểm tra 2D+3D tốc độ cao và có thể phát hiện các thành phần 01005.

Tốc độ kiểm tra: Tốc độ kiểm tra 2D là 60cm²/giây ở độ phân giải 10µm; Tốc độ kiểm tra 2D là 120cm²/giây ở độ phân giải 15µm; 27-39cm²/giây ở chế độ 2D+3D.

Hệ thống quang học: Công nghệ hình ảnh động, đo cấu hình 3D thực, đèn LED RGB+W đa pha.

Công nghệ 3D: Được trang bị cảm biến laser 3D đơn/kép, phạm vi 3D tối đa là 20mm.

Ưu điểm và kịch bản ứng dụng

Phạm vi phát hiện khuyết tật cao: Công nghệ kiểm tra kết hợp 2D+3D mang lại phạm vi phát hiện khuyết tật cao.

Công nghệ đo đường viền 3D thực: Hai đơn vị laser cung cấp phép đo chính xác hơn.

Giao diện lập trình thông minh: Với cơ sở dữ liệu tự động và chức năng lập trình ngoại tuyến, quá trình lập trình được đơn giản hóa.

Đánh giá của người dùng và định vị thị trường

TR7700SIII 3D AOI có uy tín cao trên thị trường vì hiệu suất cao và phạm vi phủ sóng rộng, phù hợp với các công ty sản xuất điện tử yêu cầu kiểm tra độ chính xác cao. Công nghệ kiểm tra 3D tiên tiến và chức năng lập trình đơn giản mang lại cho nó lợi thế đáng kể trong lĩnh vực kiểm tra tự động.

Những ưu điểm chính của máy kiểm tra quang học tự động 3D (AOI) TR7700SIII bao gồm:

Kiểm tra 2D+3D tốc độ cao: Thiết bị sử dụng phương pháp kiểm tra PCB lai siêu tốc độ, kết hợp đo đường viền thực 3D bằng quang học và laser xanh, có khả năng phát hiện các thành phần lên đến 01005, với ưu điểm là phạm vi khuyết tật cao và lập trình đơn giản. Công nghệ đo đường viền thực 3D: Sử dụng các đơn vị laser kép để đo đường viền thực 3D để đảm bảo độ chính xác phát hiện.

Nền tảng phần cứng thông minh: Kết hợp các giải pháp phần mềm tiên tiến nhất và nền tảng phần cứng thông minh thế hệ thứ ba để cung cấp khả năng phát hiện lỗi linh kiện và điểm hàn 3D ổn định và mạnh mẽ.

Phát hiện có độ chính xác cao: Được trang bị AOI có độ chính xác cao với nguồn sáng đa pha, sử dụng thuật toán không gian màu mới để cải thiện độ chính xác và giảm sai sót.

Giao diện lập trình nhanh thông minh: Được trang bị cơ sở dữ liệu tự động và chức năng lập trình ngoại tuyến để đơn giản hóa quá trình lập trình