جهاز الأشعة السينية ثلاثية الأبعاد من أومرون VT-X750

تتضمن المزايا الرئيسية لجهاز فحص الأشعة السينية ثلاثية الأبعاد VT-X750 من Omron الجوانب التالية:

فحص كامل اللوحة عبر الإنترنت: يعتمد جهاز VT-X750 على طريقة التصوير المقطعي المحوسب ثلاثي الأبعاد عالية السرعة لضمان الفحص. من خلال طريقة التصوير المصممة حديثًا وتقنية الشبكة فائقة السرعة، جنبًا إلى جنب مع تقنية الفحص الآلي الناضجة، فإنه يحقق أسرع فحص تلقائي في السوق. يمكن للجهاز فحص المكونات الإضافية مثل مكونات القطب اللحام السفلي ومكونات الالتواء PoP وموصلات التثبيت بالضغط، ويدعم تطبيقات مثل زحف اللحام العكسي وفحص الفقاعات لدبابيس IC، وبالتالي تحقيق فحص عالي السرعة وفحص الأشعة السينية الكاملة

تصور قوة ربط اللحام: من خلال خوارزمية إعادة بناء التصوير المقطعي المحوسب ثلاثي الأبعاد التي تؤكد عليها شركة Omron، يمكن لجهاز VT-X750 إعادة إنتاج شكل قاعدة القصدير المطلوبة للحام عالي القوة مع اتساق وتكرار عاليين. تضمن طريقة فحص المعايرة هذه فحصًا عالي الجودة يلبي مواصفات الصناعة، ويقلل من خطر تفويت عمليات التفتيش، ويحقق استجابة سريعة ومستقرة للجودة عند تبديل الإنتاج

لا يمكن إنكار تغييرات التصميم: مع زيادة الطلب على التصغير وتركيب الرقائق عالية الكثافة، يمكن لجهاز VT-X750 إجراء التحقق من الإنتاج من خلال الأشعة السينية ثلاثية الأبعاد، بحيث لم تعد خطط تغيير التصميم مقيدة بالتحقق من عملية الإنتاج

تقليل إشعاع المنتج: من خلال تقنية الكاميرا عالية السرعة، يعمل جهاز VT-X750 على تقليل إشعاع المنتج مع ضمان جودة صورة الفحص، مما يحسن من سلامة المعدات بشكل أكبر

سرعة فحص سريعة: سرعة فحص جهاز VT-X750 أسرع بـ 1.5 مرة من قائمة انتظار الترميز، ويمكنه إجراء عمليات فحص كاملة على مضيفين معقدين. كما أن التحكم السلس في التكنولوجيا المستمرة والاهتمام العالي بوقت إنتاج الصور ثلاثية الأبعاد الواضحة يحقق وقت إنتاج معظم إجراءات الفحص

وظيفة التعديل: تم تجهيز VT-X750 بوظيفة الإعداد التلقائي للذكاء الاصطناعي لظروف التفتيش، مما يحسن بشكل أكبر مستوى تعديل المعدات ويجعل التشغيل أكثر ملاءمة