เครื่องเอ็กซเรย์ 3 มิติ ออมรอน รุ่น VT-X750

ข้อได้เปรียบหลักของอุปกรณ์ตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ 3 มิติ VT-X750 ของ Omron มีดังต่อไปนี้:

การตรวจสอบแบบฟูลบอร์ดออนไลน์: VT-X750 ใช้เทคนิค 3D-CT ความเร็วสูงเพื่อให้มั่นใจถึงการตรวจสอบ ด้วยวิธีการถ่ายภาพที่ออกแบบใหม่และเทคโนโลยีเครือข่ายความเร็วสูงพิเศษ ผสมผสานกับเทคโนโลยีการตรวจสอบอัตโนมัติที่ครบวงจร ทำให้สามารถทำการตรวจสอบอัตโนมัติได้รวดเร็วที่สุดในตลาด อุปกรณ์นี้สามารถตรวจสอบส่วนประกอบปลั๊กอิน เช่น ส่วนประกอบขั้วบัดกรีด้านล่าง ส่วนประกอบบิด PoP และขั้วต่อแบบกดพอดี และรองรับการใช้งาน เช่น การตรวจสอบการไหลย้อนกลับของบัดกรีและฟองอากาศของพิน IC จึงสามารถทำการตรวจสอบด้วยความเร็วสูงและการตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์แบบฟูลบอร์ดได้

การแสดงภาพความแข็งแรงของการบัดกรี: ด้วยอัลกอริธึมการสร้างภาพ 3D-CT ที่เน้นย้ำโดย Omron VT-X750 สามารถสร้างรูปร่างฐานดีบุกที่จำเป็นสำหรับการบัดกรีที่มีความแข็งแรงสูงได้ด้วยความสม่ำเสมอและความสามารถในการทำซ้ำได้สูง วิธีการตรวจสอบการปรับเทียบนี้ช่วยให้มั่นใจได้ว่าการตรวจสอบคุณภาพจะเป็นไปตามข้อกำหนดของอุตสาหกรรม ลดความเสี่ยงของการตรวจสอบที่พลาดไป และตอบสนองคุณภาพได้อย่างรวดเร็วและเสถียรเมื่อเปลี่ยนสายการผลิต

การเปลี่ยนแปลงการออกแบบไม่สามารถปฏิเสธได้: เนื่องจากความต้องการในการย่อส่วนและการติดตั้งชิปที่มีความหนาแน่นสูงเพิ่มมากขึ้น VT-X750 จึงสามารถทำการตรวจสอบการผลิตได้ผ่านเครื่องเอกซเรย์ 3D-CT ทำให้แผนการเปลี่ยนแปลงการออกแบบไม่ถูกจำกัดด้วยการตรวจสอบกระบวนการผลิตอีกต่อไป

ลดการแผ่รังสีของผลิตภัณฑ์: ด้วยเทคโนโลยีกล้องความเร็วสูง VT-X750 ช่วยลดการแผ่รังสีของผลิตภัณฑ์ พร้อมทั้งยังรับประกันคุณภาพของภาพการตรวจสอบ ช่วยเพิ่มความปลอดภัยของอุปกรณ์อีกด้วย

ความเร็วในการตรวจสอบที่รวดเร็ว: ความเร็วในการตรวจสอบของ VT-X750 เร็วกว่าคิวการเข้ารหัสถึง 1.5 เท่า และสามารถตรวจสอบโฮสต์ที่ซับซ้อนได้อย่างสมบูรณ์ การควบคุมเทคโนโลยีต่อเนื่องที่ราบรื่นและความเอาใจใส่สูงต่อเวลาในการผลิตภาพ 3 มิติที่ชัดเจนทำให้สามารถผลิตภาพได้เทียบเท่ากับขั้นตอนการตรวจสอบส่วนใหญ่

ฟังก์ชันการปรับเปลี่ยน: VT-X750 มาพร้อมกับฟังก์ชันการตั้งค่าเงื่อนไขการตรวจสอบอัตโนมัติด้วย AI ซึ่งช่วยปรับปรุงระดับการปรับเปลี่ยนของอุปกรณ์และทำให้การทำงานสะดวกยิ่งขึ้น