Máquina de rayos X 3D Omron VT-X750

Las principales ventajas del dispositivo de inspección por rayos X 3D VT-X750 de Omron incluyen los siguientes aspectos:

Inspección de placa completa en línea: VT-X750 adopta el método 3D-CT de alta velocidad para garantizar la inspección. A través del método de disparo de nuevo diseño y la tecnología de red de ultraalta velocidad, combinados con la tecnología de inspección automatizada madura, realiza la inspección automática más rápida del mercado. El dispositivo puede inspeccionar componentes enchufables como componentes de polos de soldadura inferiores, componentes de torsión PoP y conectores de ajuste a presión, y admite aplicaciones como inspección de burbujas y deslizamiento de soldadura inversa de pines de CI, lo que permite realizar una inspección de alta velocidad y una inspección de rayos X de placa completa.

Visualización de la fuerza de unión de la soldadura: mediante el algoritmo de reconstrucción 3D-CT destacado por Omron, el VT-X750 puede reproducir la forma del pie de estaño necesaria para una soldadura de alta resistencia con alta consistencia y repetibilidad. Este método de inspección de calibración garantiza una inspección de calidad que cumple con las especificaciones de la industria, minimiza el riesgo de inspecciones fallidas y logra una respuesta de calidad rápida y estable al cambiar la producción.

Los cambios de diseño no se niegan: a medida que aumenta la demanda de miniaturización y montaje de chips de alta densidad, el VT-X750 puede realizar la verificación de producción a través de rayos X 3D-CT, de modo que los planes de cambio de diseño ya no están restringidos por la verificación del proceso de producción.

Reduce la radiación del producto: gracias a la tecnología de cámara de alta velocidad, el VT-X750 reduce la radiación del producto al tiempo que garantiza la calidad de la imagen de inspección, mejorando aún más la seguridad del equipo.

Velocidad de inspección rápida: la velocidad de inspección del VT-X750 es 1,5 veces más rápida que la cola de codificación y puede realizar inspecciones completas en hosts complejos. Su control continuo sin fisuras de la tecnología y la gran atención al tiempo de producción de imágenes 3D nítidas permiten realizar el tiempo de producción de la mayoría de los procedimientos de inspección.

Función de modificación: El VT-X750 está equipado con la función de configuración automática de las condiciones de inspección mediante IA, lo que mejora aún más el nivel de modificación del equipo y hace que la operación sea más conveniente.