en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
SMT (тэхналогія павярхоўнага мантажу), вядомая на кітайскай мове як тэхналогія павярхоўнага мантажу, з'яўляецца тэхналогіяй і працэсам, якія шырока выкарыстоўваюцца ў індустрыі электронных зборак. SMT - гэта тэхналогія злучэння ланцугоў, якая ўсталёўвае кампаненты для павярхоўнага мантажу без штырькоў або кароткіх высноваў (напрыклад, кампаненты мікрасхемы) на паверхні друкаванай платы (PCB) або іншай паверхні падкладкі і выконвае пайку і зборку такімі метадамі, як пайка аплавленнем або пайка хваляй
