en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
SMT (Технологія поверхневого монтажу), відома китайською мовою як технологія поверхневого монтажу, є технологією та процесом, який широко використовується в промисловості електронного складання. SMT — це технологія з’єднання схем, яка монтує компоненти поверхневого монтажу без контактів або з коротким виведенням (наприклад, компоненти мікросхеми) на поверхню друкованої плати (PCB) або іншу поверхню підкладки, а також виконує пайку та збірку такими методами, як пайка оплавленням або пайка хвилею
