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La tecnología de montaje superficial (SMT, por sus siglas en inglés), conocida en chino como tecnología de montaje superficial, es una tecnología y un proceso ampliamente utilizados en la industria del ensamblaje electrónico. La SMT es una tecnología de conexión de circuitos que monta componentes de montaje superficial sin pines o con conductores cortos (como componentes de chip) en la superficie de una placa de circuito impreso (PCB) u otra superficie de sustrato, y realiza la soldadura y el ensamblaje mediante métodos como la soldadura por reflujo o la soldadura por ola.
