en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Перавагі Siemens SMT HS60 у асноўным ўключаюць у сябе наступныя аспекты
Высокая хуткасць і дакладнасць размяшчэння: Хуткасць размяшчэння HS60 SMT можа дасягаць 60 000 кропак у гадзіну, а дакладнасць размяшчэння складае ±80/75 мікрон (4 сігма), што можа задаволіць патрэбы высокахуткаснага і высокадакладнага вытворчасці.
Гнуткасць і модульная канструкцыя: HS60 заснаваны на модульнай канструкцыі платформы SIPLACE з высокай гнуткасцю і маштабаванасцю. Ён можа адаптавацца да друкаваных плат розных памераў і розных патрабаванняў да размяшчэння, забяспечваючы найкарацейшы шлях размяшчэння і аптымальную паслядоўнасць размяшчэння
Эфектыўная вытворчая магутнасць: HS60 абсталяваны 4 галоўкамі SMT і 12 асадкамі/галоўкамі, якія могуць апрацоўваць некалькі кампанентаў адначасова і павышаць эфектыўнасць вытворчасці. Яго стойка падтрымлівае 144 палоскі даўжынёй 8 мм, што падыходзіць для буйнамаштабнай вытворчасці
Інтэлектуальная сістэма кіравання: HS60 абсталяваны інтэлектуальнай сістэмай кіравання размяшчэннем, якая можа дасягнуць хуткага, дакладнага і стабільнага размяшчэння. Яго функцыі аўтаматычнай карэкцыі і аўтаматычнага выяўлення яшчэ больш павышаюць эфектыўнасць вытворчасці і якасць прадукцыі.
Шырокае прымяненне: HS60 можа мантаваць розныя кампаненты ад 0201 (0,25 мм х 0,5 мм) да 18,7 мм х 18,7 мм, уключаючы рэзістары, кандэнсатары, BGA, QFP, CSP і г.д., прыдатныя для патрэб мантажу розных электронных кампанентаў.
