en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
D'Virdeeler vum Siemens SMT HS60 enthalen haaptsächlech déi folgend Aspekter
Héich Plazéierungsgeschwindegkeet a Genauegkeet: D'Placementgeschwindegkeet vum HS60 SMT kann 60.000 Punkten / Stonn erreechen, an d'Plazéierungsgenauegkeet ass ± 80/75 Mikron (4 Sigma), wat d'Bedierfnesser vun der Héichgeschwindegkeet an der Präzisiounsproduktioun entsprécht
Flexibilitéit a modulare Design: Den HS60 baséiert op dem modulare SIPLACE Plattformdesign, mat héijer Flexibilitéit a Skalierbarkeet. Et kann u PCBs vu verschiddene Gréissten a verschiddene Plazéierungsfuerderungen upassen, fir de kuerste Plazéierungswee an déi optimal Plazéierungssequenz ze garantéieren
Effizient Produktiounskapazitéit: Den HS60 ass mat 4 SMT Kappen an 12 Düsen / Kappen ausgestatt, déi verschidde Komponenten zur selwechter Zäit handhaben an d'Produktiounseffizienz verbesseren. Seng Rack ënnerstëtzt 144 8mm Läischte, déi fir grouss Produktioun gëeegent ass
Intelligent Kontrollsystem: Den HS60 ass mat engem intelligenten Plazéierungskontrollsystem ausgestatt, wat séier, präzis a stabil Plazéierung ka erreechen. Seng automatesch Korrektur an automatesch Detektiounsfunktiounen verbesseren d'Produktiounseffizienz a Produktqualitéit weider.
Breet Applikatioun: HS60 kann verschidde Komponenten vun 0201 (0.25mm x 0.5mm) bis 18.7mm x 18.7mm montéieren, inklusiv Widderstänn, Kondensatoren, BGA, QFP, CSP, etc., gëeegent fir d'Montagebedürfnisser vu verschiddenen elektronesche Komponenten.
