en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Переваги Siemens SMT HS60 в основному включають наступні аспекти
Висока швидкість і точність розміщення: Швидкість розміщення HS60 SMT може досягати 60 000 точок на годину, а точність розміщення становить ±80/75 мікрон (4 сигма), що може задовольнити потреби високошвидкісного та високоточного виробництва.
Гнучкість і модульна конструкція: HS60 заснований на модульній конструкції платформи SIPLACE з високою гнучкістю і масштабованістю. Він може адаптуватися до друкованих плат різних розмірів і різних вимог до розміщення, забезпечуючи найкоротший шлях розміщення та оптимальну послідовність розміщення
Ефективна виробнича потужність: HS60 оснащено 4 головками SMT і 12 насадками/головками, які можуть обробляти кілька компонентів одночасно та підвищувати ефективність виробництва. Його стійка підтримує 144 стрічки 8 мм, що підходить для великомасштабного виробництва
Інтелектуальна система керування: HS60 оснащено інтелектуальною системою керування розміщенням, яка може досягати швидкого, точного та стабільного розміщення. Функції автоматичної корекції та автоматичного виявлення додатково покращують ефективність виробництва та якість продукції.
Широке застосування: HS60 може монтувати різні компоненти від 0201 (0,25 мм x 0,5 мм) до 18,7 мм x 18,7 мм, включаючи резистори, конденсатори, BGA, QFP, CSP тощо, які підходять для монтажу різних електронних компонентів.
