en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
ইউনিভার্সাল SMT AC30-L এর প্রধান সুবিধা এবং স্পেসিফিকেশন নিম্নরূপ:
সুবিধা
উচ্চ দক্ষতা এবং উচ্চ-গতির বসানো: AC30-L একটি 30-অক্ষের লাইটনিং প্লেসমেন্ট হেড ব্যবহার করে যার প্লেসমেন্ট রেট 30,000cph পর্যন্ত (30,000 চিপস প্রতি ঘন্টা), যা উত্পাদন দক্ষতা বাড়ায়
উচ্চ-নির্ভুলতা স্থাপন: স্থান নির্ধারণের নির্ভুলতা উচ্চ, বর্গাকার চিপগুলির স্থান নির্ধারণের নির্ভুলতা ±0.05 মিমি, এবং সর্বনিম্ন সেটিং প্লেসমেন্ট কোণ 0.05 ডিগ্রি, যা উচ্চ-ঘনত্ব এবং উচ্চ-নির্ভুলতা স্থাপনের প্রয়োজনের জন্য উপযুক্ত।
বহুমুখীতা: এটি সাধারণ আইসি ইন্টিগ্রেটেড ডিভাইস, কিউএফপি, বিজিএ, সিএসপি এবং অন্যান্য ডিভাইসের পাশাপাশি ছোট চিপ উপাদানগুলিকে বিভিন্ন স্থাপনের প্রয়োজন মেটাতে পারে।
বড় কম্পোনেন্ট বসানোর ক্ষমতা: লাইটনিং প্লেসমেন্ট হেডের সাথে কানেক্ট করে, AC30-L উপরের এবং নিচের উভয় পাশের অ্যাপ্লিকেশনে অত্যন্ত উচ্চ ব্যবহার অর্জন করে এবং উচ্চ গতিতে বড় উপাদান স্থাপন করতে পারে।
সামঞ্জস্য এবং পরিমাপযোগ্যতা: উচ্চ-গতির BGA প্লেসমেন্ট ক্ষমতা অর্জনের জন্য Devprotek ফিডারগুলির সাথে পুরোপুরি কাজ করে এবং বিভিন্ন ফিডারের জন্য উপযুক্ত।
স্পেসিফিকেশন
স্থাপনের গতি: প্রতি ঘন্টায় 30,000 চিপ পর্যন্ত
বসানো নির্ভুলতা: বর্গক্ষেত্র চিপগুলির জন্য ±0.05 মিমি স্থান নির্ধারণের সঠিকতা
কম্পোনেন্ট রেঞ্জ: 0201 থেকে 150 মিমি লম্বা সংযোগকারী রাখতে পারে
বড় বোর্ডের আকার: 457 মিমি x 508 মিমি পর্যন্ত বোর্ড পরিচালনা করতে পারে
পাওয়ার প্রয়োজনীয়তা: 220V পাওয়ার প্রয়োজন
ফিডারের সংখ্যা: 10টি ফিডার পর্যন্ত সমর্থন করে
