DISCO အန်စာတုံးစောစက် DFD6341

DISCO DFD6341 သည် 8 လက်မအရွယ် wafers များကို လုပ်ဆောင်ရန်အတွက် သင့်လျော်သော ထင်ရှားသော အားသာချက်များနှင့် လုပ်ဆောင်ချက်များပါရှိသော စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် နှစ်ထပ်ဖြတ်တောက်သည့်စက်ဖြစ်သည်။

အားသာချက်များ

ပိုမိုကောင်းမွန်သောကုန်ထုတ်စွမ်းအား- DFD6341 သည် ထူးခြားသော rotary ယန္တရားကိုအသုံးပြုသည်၊ X ဝင်ရိုး၏အမြန်နှုန်းပြန်လာမှုသည် 1000 mm/s အထိတိုးလာသည်၊ ဝင်ရိုးတစ်ခုစီ၏ lifting performance ကိုလည်း မြှင့်တင်ပေးပြီး အမြင့်ဆုံးမြန်နှုန်းဖြင့် ရွေ့လျားသည့်အကွာအဝေးကို ချဲ့ထွင်ကာ ကုန်ထုတ်စွမ်းအားကို မြှင့်တင်ပေးသည်။

ထို့အပြင်၊ ဝင်ရိုးနှစ်ခုဖြတ်တောက်ခြင်း၏လုပ်ဆောင်ချိန်သည် အစိတ်အပိုင်းများနှင့် စုစုပေါင်းလည်ပတ်မှုကြားအကွာအဝေးကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းဖြင့် လျှော့ချသည်။

နေရာချွေတာခြင်း- ယခင်အရံစက်ပစ္စည်း DFD6340 နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက DFD6341 သည် 3% ခန့်လျော့ကျသွားပြီး ထရန်စဖော်မာ၊ UPS (အရေးပေါ်ပါဝါထောက်ပံ့ရေးကိရိယာ)၊ CO2 injector နှင့် booster pump တို့သည် တပ်ဆင်ထားပြီး ကြမ်းပြင်နေရာလွတ်ကို တိုးစေသည်

အဆင်ပြေသောလည်ပတ်မှု- ဂရပ်ဖစ်အသုံးပြုသူအင်တာဖေ့စ် (GUI) နှင့် LCD ထိတွေ့မျက်နှာပြင်၏ပေါင်းစပ်မှုကို အသုံးပြုပြီး အဆင်ပြေသောလည်ပတ်မှုနှင့် စက်ကိရိယာများ၏လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို တိုးတက်စေပါသည်။

Trigger layout- flash light နှင့် high-speed grating CCD ပေါင်းစပ်မှုကို အရှိန်ပြင်းပြင်းဖြင့် workbench ကို မရပ်ဘဲ ချိန်ညှိနိုင်ပြီး အစပျိုးချိန်ကို လျှော့ချကာ ထုတ်လုပ်မှု ထိရောက်မှုကို ပိုမိုတိုးတက်စေပါသည်။

လုပ်ဆောင်ချက်များ

ဖြတ်တောက်ခြင်းအမြန်နှုန်းနှင့် တိကျမှု- DFD6341 ၏ အမြင့်ဆုံးဖြတ်တောက်မှုအမြန်နှုန်းသည် 1000 mm/s ထိရောက်ပြီး၊ 0.002 mm အတွင်း နေရာချထားမှု တိကျမှု၊ တိကျသောဖြတ်တောက်မှုလိုအပ်ချက်များအတွက် သင့်လျော်သည်။

ဘက်စုံအသုံးပြုနိုင်မှု- စက်ပစ္စည်းသည် အရွယ်အစားအမျိုးမျိုးရှိ wafer လုပ်ငန်းစဉ်အတွက် သင့်လျော်ပြီး 8 လက်မမှ 300 မီလီမီတာအထိ wafer processing ကို ပံ့ပိုးပေးကာ၊ application scenarios အမျိုးမျိုးအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။

ထိရောက်သောချိန်ညှိမှု- ကီးဘုတ်ဓာတ်ငွေ့ဖလက်ရှ်ဖလက်ရှ်နှင့် မြန်နှုန်းမြင့်လျှပ်စီးကြောင်း CCD ပေါင်းစပ်ခြင်းအားဖြင့် ရွေးချယ်နိုင်သော မြန်နှုန်းမြင့်ဖလက်ရှ် ချိန်ညှိမှုလုပ်ဆောင်ချက်ကို မြန်နှုန်းမြင့်ရွေ့လျားနေစဉ် ချိန်ညှိနိုင်ပြီး ချိန်ညှိမှုအချိန်ကို လျှော့ချနိုင်သည်။