Máy cưa cắt DISCO DFD6341

DISCO DFD6341 là máy cắt có độ chính xác kép hiệu suất cao với những ưu điểm và chức năng rõ ràng, phù hợp để gia công wafer 8 inch.

Thuận lợi

Nâng cao năng suất: DFD6341 sử dụng cơ cấu quay độc đáo, tốc độ trả về của trục X tăng lên 1000 mm/giây, hiệu suất nâng của từng trục cũng được cải thiện và phạm vi di chuyển ở tốc độ cao nhất được mở rộng, do đó nâng cao năng suất.

Ngoài ra, thời gian xử lý cắt hai trục được giảm bằng cách tối ưu hóa khoảng cách giữa các bộ phận và tổng doanh thu

Tiết kiệm không gian: So với thiết bị ngoại vi trước đó DFD6340, DFD6341 giảm khoảng 3% và máy biến áp, UPS (thiết bị cung cấp điện khẩn cấp), bộ phun CO2 và bơm tăng áp được tích hợp sẵn, giúp tăng diện tích sàn.

Vận hành thuận tiện: Kết hợp giao diện người dùng đồ họa (GUI) và màn hình cảm ứng LCD được áp dụng để đạt được vận hành thuận tiện và cải thiện khả năng vận hành của thiết bị.

Bố trí cò súng: Có thể điều chỉnh sự kết hợp tùy chọn giữa đèn flash và CCD tốc độ cao mà không cần dừng bàn làm việc ở tốc độ cao, giúp giảm thời gian cò súng và cải thiện hiệu quả sản xuất hơn nữa

Chức năng

Tốc độ cắt và độ chính xác: Tốc độ cắt tối đa của DFD6341 đạt 1000 mm/giây, độ chính xác định vị trong vòng 0,002 mm, phù hợp với nhu cầu cắt chính xác

Tính linh hoạt: Thiết bị phù hợp để xử lý wafer có nhiều kích cỡ khác nhau, hỗ trợ xử lý wafer từ 8 inch đến 300 mm, phù hợp với nhiều tình huống ứng dụng khác nhau

Điều chỉnh hiệu quả: Chức năng điều chỉnh đèn flash tốc độ cao tùy chọn, thông qua sự kết hợp giữa đèn flash khí bàn phím và CCD sét tốc độ cao, có thể điều chỉnh trong khi di chuyển với tốc độ cao, giảm thời gian điều chỉnh