Semiconductor equipment

တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ကိရိယာ - Page2

တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးစက်

ထုပ်ပိုးပစ္စည်းများ၏ အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်မှာ ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် ပြုပြင်ခြင်းအပြီးတွင် wafers များကို ဖြတ်တောက်ပြီး တံဆိပ်ခတ်ကာ ပြီးသော ချစ်ပ်ပြားများအဖြစ် စီမံဆောင်ရွက်ခြင်းဖြစ်သည်။ ထုပ်ပိုးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် wafer ပါးလွှာခြင်း၊ wafer ဖြတ်တောက်ခြင်း၊ ချစ်ပ်တပ်ဆင်ခြင်း၊ ဂဟေဆက်ခြင်း၊ ပလပ်စတစ် တံဆိပ်ခတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၊ ကုသခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၊ စမ်းသပ်ခြင်း၊ အမှတ်အသားပြုခြင်းလုပ်ငန်းစဉ် (လျှပ်စစ်ပလပ်ခြင်း၊ ကွေးခြင်း၊ လေဆာပုံနှိပ်ခြင်း)၊ ထုပ်ပိုးခြင်း၊ ဂိုဒေါင်စစ်ဆေးခြင်း၊ ပို့ဆောင်ခြင်းနှင့် အခြားလုပ်ငန်းစဉ်များ ပါဝင်သည်။ ထုပ်ပိုးခြင်း၏ အခန်းကဏ္ဍမှာ ချစ်ပ်များ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ကာကွယ်ရန်၊ နည်းပညာဆိုင်ရာ အခက်အခဲများကို လျှော့ချရန်နှင့် ထုတ်ကုန်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အထွက်နှုန်းကို မြှင့်တင်ရန် ဖြစ်သည်။

အမြန်ရှာဖွေပါ။

တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကိရိယာများ FAQ

  • Advantest Test equipment T5230

    Advantest စမ်းသပ်ကိရိယာ T5230

    ၎င်း၏ ဒိုင်းနမစ်အကွာအဝေးသည် အလွန်ကျယ်ပြန့်သည်၊ ပုံမှန်တန်ဖိုး 130dB (IFBW 10Hz) ဖြင့် အလွန်ဆင်တူသော တိုင်းတာခြင်းလုပ်ငန်းများကို ကိုင်တွယ်နိုင်သည်

  • advantest test equipment V93000

    အားသာချက်စမ်းသပ်ကိရိယာ V93000

    V93000 သည် 100GHz အထိ စမ်းသပ်မှုအမြန်နှုန်းကို ရရှိနိုင်ပြီး၊ မြန်နှုန်းမြင့်ပြီး မမှန်ကန်သော မြန်နှုန်းမြင့် စမ်းသပ်မှုလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်သည်

  • KAIJO wire bonding machine FB900

    KAIJO ဝါယာကြိုးချည်နှောင်ခြင်းစက် FB900

    3528 နှင့် 5050 ကဲ့သို့သော ဘုံထုတ်ကုန်များ အပါအဝင် LED ထုပ်ပိုးမှုဆိုင်ရာ သတ်မှတ်ချက်များ အမျိုးမျိုးကို ပြည့်မီနိုင်သည်

  • k&s Wire Bonding Machine 8028PPS

    k&s ဝါယာကြိုးချည်ခြင်းစက် 8028PPS

    ဝါယာကြိုးချည်နှောင်ခြင်းအမြန်နှုန်းသည် 1.8K (ဝိုင်ယာကြိုးလေးချောင်းနှင့် ရွှေဘောလုံးလေးလုံး) သို့ 1.8K အထိရောက်ရှိပြီး ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို သိသာစွာတိုးတက်စေပါသည်။

  • K&S Flip Chip Mounter Katalyst™

    K&S Flip Chip Mounter Katalyst™

    ၎င်း၏ချက်ချင်းထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်းသည် 15,000UPH သို့ရောက်ရှိနိုင်ပြီး၊ ၎င်းသည် စက်ရုံ၏ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ထက် နှစ်ဆနှင့်ညီမျှသည်။

  • K&S Wire Bonder machine MAXUM PLUS

    K&S Wire Bonder စက် MAXUM PLUS

    MAXUM PLUS အပလီကေးရှင်းအများစုတွင်၊ ကုန်ထုတ်စွမ်းအား (UPH) သည် ယခင်မျိုးဆက်ထက် 10% တိုးလာသည်။

  • yamaha flip chip bonder YSH20

    Yamaha flip ချစ်ပ်နှောင်ကြိုး YSH20

    YSH20 သည် 4,500 UPH (0.8 စက္ကန့်/ယူနစ်) အထိ နေရာချထားပေးနိုင်စွမ်းရှိပြီး flip chip နေရာချထားသည့် စက်များကြားတွင် ထိပ်တန်းနေရာချထားမှု စွမ်းရည်ဖြစ်သည်။

  • BESI Die Bonder Machine Datacon 8800

    BESI Bonder စက် Datacon 8800

    ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည် Datacon 8800 သည် အလွန်မြင့်မားသော ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ရှိပြီး ထုတ်လုပ်မှုအမြန်နှုန်းကို သိသိသာသာ တိုးတက်စေနိုင်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်

  • asm siplace ca4 flip chip mounter

    asm siplace ca4 flip chip mounter

    Chip Placer အမျိုးအစား- C&P20 M2 CPP M၊ နေရာချထားမှုတိကျမှု ±15 μm 3σ။

  • ‌DISCO Dicing Saw equipment DAD323

    DISCO Dicing Saw ကိရိယာ DAD323

    DAD323 သည် 6 လက်မစတုရန်းအထိ လုပ်ဆောင်နေသော အရာဝတ္ထုများကို ကိုင်တွယ်နိုင်သည်။

  • ‌DISCO Dicing Saw DAD324

    DISCO အန်စာတုံးတွေ့တယ် DAD324

    DAD324 သည် မြင့်မားသောတိကျမှုနှင့် အသေးစားဖြတ်တောက်မှုလိုအပ်သော အမျိုးမျိုးသောအခြေအနေများအတွက် သင့်လျော်သည်။

  • disco die cutting machine DAD3230

    ဒစ္စကိုအသေဖြတ်စက် DAD3230

    DAD3230 သည် အလွန်ကောင်းမွန်သော ချဲ့ထွင်နိုင်စွမ်းရှိပြီး အမျိုးမျိုးသော စီမံဆောင်ရွက်သည့်ပစ္စည်းများနှင့် စီမံဆောင်ရွက်သည့်နည်းလမ်းများကို ကိုင်တွယ်နိုင်သည်။

  • disco Manual Cutting Machine DAD3241

    ဒစ္စကိုလက်စွဲဖြတ်စက် DAD3241

    Servo မော်တာများကို X၊ Y နှင့် Z axes များအားလုံးအတွက် အသုံးပြုပြီး မြန်နှုန်းမြင့် axes များနှင့် ကုန်ထုတ်စွမ်းအားကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။

  • ASMPT plastic sealing machine IDEALmold 3G

    ASMPT ပလပ်စတစ်အလုံပိတ်စက် IDEALmold 3G

    ပလပ်စတစ် တံဆိပ်ခတ်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း အပူချိန်ထိန်းကြောင်း သေချာစေရန် နှစ်ထပ်ဖက် အအေးပေးခြင်း (DSC) မှိုဖြေရှင်းချက် ရရှိနိုင်ပါသည်။

  • ASMPT plastic sealing equipment IdealMold R2R

    ASMPT ပလပ်စတစ်အလုံပိတ်ကိရိယာ IdealMold R2R

    IdealMold™ R2R သည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ပရိုဂရမ်ရေးဆွဲခြင်းကို ပံ့ပိုးပေးပြီး မတူညီသော ပုံသွင်းခြင်းဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။

  • ASMPT Active Alignment test machine AUTOPIA -TCT

    ASMPT Active Alignment စမ်းသပ်စက် AUTOPIA -TCT

    ထုထည်မြင့်မားသော ထုတ်လုပ်မှုအတွက် အလိုအလျောက် တိကျသော တင်/ချခြင်း။

  • ASMPT Active Alignment machine AUTOPIA-CM

    ASMPT Active Alignment စက် AUTOPIA-CM

    ပိုမိုကောင်းမွန်သော ချိန်ညှိမှုအရည်အသွေးအတွက် လွတ်လပ်မှု 11 ဒီဂရီ

  • ASM die bonder machine AD819

    ASM နှောင်ကြိုးစက် AD819

    ●TO-ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ဆောင်နိုင်မှုစွမ်းရည်

  • ASM Die Bonding machine AD800

    ASM Die Bonding စက် AD800

    သေးငယ်သောမှိုများ (3 mil အထိ) နှင့် ကြီးမားသောအလွှာများ (270 x 100 mm အထိ) ကို အသုံးချနိုင်သော အခြေအနေအမျိုးမျိုးအတွက် သင့်လျော်သည်။

  • ‌ASM Die Bonding machine AD50Pro

    ASM Die Bonding စက် AD50Pro

    ပန်ကာများနှင့် အအေးပေးစက်များကဲ့သို့သော အခြားအရန်ပစ္စည်းများလည်း တပ်ဆင်ထားသည်။

GEEKVALUE

Geekvalue- Pick-and-Place စက်များအတွက် မွေးဖွားသည်။

chip mounter အတွက် တစ်နေရာတည်းတွင် ဖြေရှင်းချက်ခေါင်းဆောင်

ကြှနျုပျတို့အကွောငျး

အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်သည့်စက်မှုလုပ်ငန်းအတွက် စက်ပစ္စည်းကိရိယာများ ပံ့ပိုးပေးသူအနေဖြင့် Geekvalue သည် ကျော်ကြားသောအမှတ်တံဆိပ်များမှ အသစ်စက်စက်များနှင့် အသုံးအဆောင်ပစ္စည်းများကို အပြိုင်အဆိုင်စျေးနှုန်းများဖြင့် ကမ်းလှမ်းထားသည်။

© All Rights Reserved. နည်းပညာပံ့ပိုးမှု-TiaoQingCMS

kfweixin

WeChat ထည့်ရန် စကန်ဖတ်ပါ။