MIRTEC 3D AOI maskine MV-6e OMNI

MIRTEC 3D AOI MV-6E OMNI er et kraftfuldt automatisk optisk inspektionsudstyr, der hovedsageligt bruges til at detektere PCB-svejsekvalitet.

Funktioner Nøjagtig 3D-måling: MV-6E OMNI anvender Moore-projektionsteknologi til at måle komponenter fra fire retninger: øst, syd, vest og nord, opnå 3D-billeder og realisere ikke-destruktiv højhastighedsdefektdetektion. Kamera med høj opløsning: Udstyret med et 15-megapixel hovedkamera, kan det udføre højpræcisionsinspektion og kan endda registrere 0,3 mm vridning af dele, kolde loddeforbindelser og andre problemer. Sidekamera: Udstyret er udstyret med 4 højopløselige sidekameraer, som effektivt kan detektere skyggedeformation, specielt velegnet til inspektion af komplekse strukturer såsom J-stifter. Farvebelysningssystem: Det 8-segmentede farvebelysningssystem giver en række forskellige belysningskombinationer for at opnå klare og støjfrie billeder, velegnet til forskellige svejsedefekter. Automatisk programmeringsværktøj til dyb læring: Ved hjælp af deep learning-teknologi udforsker du automatisk de bedst egnede komponenter og matcher dem for at forbedre inspektionskvaliteten og effektiviteten. Industri 4.0-løsning: Gennem big data-analyse gemmer statistiske proceskontrolservere en stor mængde testdata i lang tid for at forbedre produktionseffektiviteten.

Applikationsscenarier

MV-6E OMNI er velegnet til påvisning af forskellige svejsedefekter, herunder manglende dele, offset, gravsten, side, overfortinning, manglende fortinning, højde, IC pin kold svejsning, del vridning, BGA vridning osv. Derudover den kan også registrere tegn eller silkeskærme på mobiltelefons glaschips, samt PCBA'er belagt med tre-sikre belægninger MIRTEC 3D AOI MV-6E OMNIs fordele afspejles hovedsageligt i følgende aspekter: Højopløsningskamera og moiré-frynseprojektionsteknologi: MV-6E OMNI er udstyret med et 15-megapixel højopløsningskamera, det eneste 15-megapixel-kamera i verden, som muliggør mere præcision og stabil detektion. Derudover bruger den også moiré-frynseprojektionsteknologi til at måle komponenter fra fire retninger: øst, syd, vest og nord for at opnå 3D-billeder, og derved udføre skadessikker og højhastighedsdefektdetektion. Multi-gruppe moiré frynseprojektionsteknologi: Enheden bruger 8 grupper af moiré frynseprojektionsteknologi til at opnå 3D-billeder uden blinde vinkler gennem 4 3D-sendere og kombinerer høj- og lavfrekvente moiréfrynser til komponenthøjdedetektering for at sikre nøjagtigheden og fuldstændigheden af ​​detektionen .

Sidekamera og multifacetteret registrering: MV-6E OMNI er udstyret med 10-megapixel sidekameraer i de fire retninger sydøst, nordvest og nordøst. Dette er den eneste J-pin detektionsløsning, der effektivt kan detektere skyggedeformation og forskellige defekter