Gehäuse bis zu 18,7 × 18,7 mm und 7,5 mm Höhe fallen in den veröffentlichten CP12-Komponentenbereich. Zusammen mit der 01005-Fähigkeit deckt dies mit dem E by SIPLACE CP12-Konfigurationssystem sowohl kleine Chips als auch größere Gehäuse innerhalb dieser Grenzen ab.
Der Bestückungskopf hat eine optimale Leistung von 24.300 Bauteilen pro Stunde. Im Vergleich zum CP14 wird die Geschwindigkeit bei kleineren Bauteilen zugunsten eines größeren Bearbeitungsbereichs (Größe und Höhe) etwas reduziert, wodurch sich der Anteil der bestückbaren Bauteile auf einer Leiterplatte ändert.
CP12 muss außerdem von CP12/PP unterschieden werden. Letzteres hat separate Handhabungsspezifikationen und Betriebseigenschaften; seine Grenzwerte für größere Bauteile sollten nicht in einer Standard-CP12-Produktspezifikation aufgeführt werden.

