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Der HELLER Reflow-Ofen 1911MK5-VR ist ein hocheffizientes Gerät für anspruchsvolle bleifreie Anwendungen mit mehreren Temperaturkontrollpunkten und flexiblem Heizzonendesign, um unterschiedlichen Temperaturprozessanforderungen gerecht zu werden. Das Gerät kann Hohlräume effektiv beseitigen und die gesamte Hohlraumfläche kann auf unter 1 % kontrolliert werden, was die Produktionseffizienz und -qualität deutlich verbessert.
Technische Daten und Leistungsparameter Heizlänge: 382 cm (150 Zoll), geeignet für die Massenproduktion
Heizbereich: Enthält 11 Konvektionszonen und 3 Infrarot-Heizzonen, die Profile flexibel in kleinere Teile unterteilen können, um komplexen Fertigungsanforderungen gerecht zu werden
Kühlsystem: Ausgestattet mit fortschrittlichen Kühlsystemen, wie wassergekühlten „Kondensationskanälen“, um eine effiziente Kühlung und ein wartungsfreies Design zu gewährleisten
Überwachungssystem: Integrierte Funktionen zur Überwachung und Rückverfolgbarkeit des Produktprozesses zur Verbesserung des Produktionsmanagements und zur Gewährleistung einer stabilen Produktqualität
Anwendungsszenarien und Nutzerberichte
Der Vakuum-Reflow-Ofen 1911MK5-VR von HELLER wird häufig in der Elektronikfertigungsindustrie eingesetzt, insbesondere in den Bereichen Halbleiterverpackung und TIM/Deckelpasten. Seine effiziente, flexible und zuverlässige Leistung wird von Elektronikherstellern sehr geschätzt und hilft Unternehmen, Automatisierung und Rückverfolgbarkeit des Produktionsprozesses zu erreichen, Effizienz und Zuverlässigkeit zu verbessern
