Ang pangunahing tungkulin at tungkulin ng DEK 265 ay ang tumpak na pag-print ng solder paste o pag-aayos ng pandikit sa PCB. Ang DEK 265 ay isang high-precision batch printing equipment na angkop para sa mga istasyon ng pag-print sa proseso ng SMT (surface mount technology). Ang kalidad ng pag-print nito ay higit na tumutukoy sa pangkalahatang kalidad ng SMT.
Mga teknikal na parameter at pamamaraan ng pagpapatakbo
Ang mga partikular na teknikal na parameter ng DEK 265 ay kinabibilangan ng:
Mga kinakailangan sa power supply: single phase, 220 volts
Mga kinakailangan sa mapagkukunan ng hangin: 85~95PSI
Kasama sa mga pamamaraan ng operasyon ang:
Power on: I-on ang power switch at emergency stop switch, awtomatikong babalik sa zero ang makina at magsisimulang mag-initialize.
Power off: Pagkatapos makumpleto ang pag-print, pindutin ang shutdown button at kumpirmahin ang system prompt para makumpleto ang shutdown.
Panloob na istraktura at prinsipyo ng pagtatrabaho
Kasama sa panloob na istraktura ng DEK 265 ang mga sumusunod na pangunahing module:
PRINTHEAD MODULE: Maaari itong itaas at ibaba para sa madaling pagpapanatili at operasyon.
PRINT CARRIAGE MODULE: Nagtutulak sa scraper na gumalaw pabalik-balik.
SQUEEGEE MODULE: gumaganap ng mga function ng pag-print ng solder paste.
CAMERA MODULE: ginagamit para sa visual alignment at correction
Ang mga module na ito ay nagtutulungan upang matiyak na ang solder paste o fixing glue ay maaaring tumpak na mai-print sa PCB