DEK 265 इत्यस्य मुख्या भूमिका कार्यं च PCB इत्यत्र सोल्डर पेस्ट् अथवा फिक्सिंग गोंद इत्यस्य सटीकरूपेण मुद्रणं भवति । DEK 265 इति उच्च-सटीकतायुक्तं बैच-मुद्रण-उपकरणं SMT (पृष्ठ-माउण्ट्-प्रौद्योगिकी)-प्रक्रियायां मुद्रण-स्थानकानां कृते उपयुक्तम् अस्ति । अस्य मुद्रणगुणवत्ता एसएमटी इत्यस्य समग्रगुणवत्तां बहुधा निर्धारयति ।
तकनीकी मापदण्ड एवं संचालन विधियाँ
DEK 265 इत्यस्य विशिष्टानि तकनीकीमापदण्डानि सन्ति :
विद्युत् आपूर्ति आवश्यकताएँ : एकचरण, 220 वोल्ट
वायु स्रोत आवश्यकताएँ: 85 ~ 95PSI
संचालनविधयः अन्तर्भवन्ति : १.
पावर ऑन : पावर स्विच् तथा आपत्कालीन स्टॉप स्विच चालू कुर्वन्तु, यन्त्रं स्वयमेव शून्यं प्रति प्रत्यागत्य आरम्भीकरणं आरभेत।
पावर ऑफ: मुद्रणकार्यं समाप्तस्य अनन्तरं शटडाउन बटनं नुदन्तु तथा च शटडाउन पूर्णं कर्तुं सिस्टम् प्रॉम्प्ट् पुष्टयन्तु।
आन्तरिकसंरचना तथा कार्यसिद्धान्त
DEK 265 इत्यस्य आन्तरिकसंरचनायां निम्नलिखितमुख्यमॉड्यूलानि सन्ति ।
PRINTHEAD MODULE: इदं सुलभं अनुरक्षणं संचालनं च कर्तुं उत्थापयितुं अवनयितुं च शक्यते।
PRINT CARRIAGE MODULE: स्क्रेपरं अग्रे पश्चात् गन्तुं चालयति।
SQUEEGEE MODULE: सोल्डर पेस्ट् मुद्रणकार्यं करोति ।
CAMERA MODULE: दृश्यसंरेखणस्य सुधारस्य च कृते उपयुज्यते
एते मॉड्यूल् मिलित्वा कार्यं कुर्वन्ति यत् सोल्डर पेस्ट् अथवा फिक्सिंग् गोंदः पीसीबी इत्यत्र सटीकरूपेण मुद्रयितुं शक्यते