एएसएम लेजर कटिंग मशीन LASER1205

एएसएम लेजर कटिंग मशीन LASER1205 निम्नलिखित सुविधाओं और विनिर्देशों के साथ एक उच्च प्रदर्शन लेजर कटिंग उपकरण है:

आयाम: LASER1205 के आयाम 1,000 मिमी चौड़े x 2,500 मिमी गहरे x 2,500 मिमी ऊंचे हैं।

परिचालन गति: उपकरण की तीव्र गति 100 मीटर/मिनट है।

सटीकता: X और Y अक्षों की स्थिति सटीकता ± 0.05 मिमी/मी है, और X और Y अक्षों की पुनरावृत्ति सटीकता ± 0.03 मिमी है।

कार्यशील स्ट्रोक: X और Y अक्षों का कार्यशील स्ट्रोक 6,000 मिमी x 2,500 मिमी से 12,000 मिमी x 2,500 मिमी है।

तकनीकी मापदंड :

मोटर शक्ति: X अक्ष की मोटर शक्ति 1,300W/1,800W है, Y अक्ष की मोटर शक्ति 2,900W x 2 है, और Z अक्ष की मोटर शक्ति 750W है।

कार्यशील वोल्टेज : तीन-चरण 380V/50Hz.

संरचनात्मक भाग: इस्पात संरचना.

अनुप्रयोग क्षेत्र:

LASER1205 कार्बन स्टील प्लेट, स्टेनलेस स्टील प्लेट, एल्यूमीनियम प्लेट, तांबे प्लेट, टाइटेनियम प्लेट आदि सहित विभिन्न धातु सामग्री को काटने के लिए उपयुक्त है। इसकी उच्च परिशुद्धता और तेजी से काटने की विशेषताएं इसे औद्योगिक उत्पादन में आवेदन संभावनाओं की एक विस्तृत श्रृंखला प्रदान करती हैं।

ASM लेजर कटिंग मशीन LASER1205 का कार्य सिद्धांत लेजर फोकसिंग द्वारा उत्पन्न उच्च-शक्ति घनत्व ऊर्जा के माध्यम से कटिंग को प्राप्त करना है। लेजर कटिंग मशीन वर्कपीस की सतह को विकिरणित करने के लिए लेजर बीम का उपयोग करती है, और फोकसिंग लेंस समूह के माध्यम से लेजर को बहुत छोटे स्थान पर केंद्रित करती है। स्पॉट पर पावर डेंसिटी बहुत अधिक है, और सामग्री को बहुत ही कम समय में हजारों या यहां तक ​​कि दसियों हज़ार डिग्री सेल्सियस तक स्थानीय रूप से गर्म किया जा सकता है, ताकि विकिरणित सामग्री को जल्दी से पिघलाया जा सके, वाष्पीकृत किया जा सके या प्रज्वलन बिंदु तक पहुँचा जा सके।

विशिष्ट कार्य प्रक्रिया में निम्नलिखित चरण शामिल हैं: लेजर पीढ़ी: लेजर परमाणुओं (अणुओं या आयनों, आदि) के संक्रमण द्वारा उत्पन्न एक प्रकार का प्रकाश है, जिसमें बहुत शुद्ध रंग, लगभग कोई विचलन दिशात्मकता, अत्यंत उच्च चमकदार तीव्रता और उच्च सुसंगतता होती है।

ऊर्जा फोकसिंग: लेजर किरण को ऑप्टिकल पथ के माध्यम से संचालित और परावर्तित किया जाता है, और फोकसिंग लेंस समूह के माध्यम से संसाधित की जा रही वस्तु की सतह पर केंद्रित किया जाता है, जिससे सूक्ष्म, उच्च-ऊर्जा घनत्व वाले प्रकाश धब्बे बनते हैं।

सामग्री का पिघलना और वाष्पीकरण: प्रत्येक उच्च-ऊर्जा लेजर पल्स उच्च तापमान पर संसाधित सामग्री को तुरन्त पिघला देता है या वाष्पीकृत कर देता है, जिससे छोटे-छोटे छिद्र बन जाते हैं।

कटिंग नियंत्रण: कंप्यूटर के नियंत्रण में, लेजर प्रसंस्करण सिर और संसाधित सामग्री वस्तु को वांछित आकार में संसाधित करने के लिए पूर्व-तैयार ग्राफिक्स के अनुसार निरंतर सापेक्ष गति करते हैं।