Laserový rezací stroj ASM LASER1205

Laserový rezací stroj ASM LASER1205 je vysokovýkonné laserové rezacie zariadenie s nasledujúcimi vlastnosťami a špecifikáciami:

Rozmery: Rozmery LASER1205 sú 1 000 mm šírka x 2 500 mm hĺbka x 2 500 mm výška.

Prevádzková rýchlosť: Zariadenie má vysokú rýchlosť pohybu 100 m/min.

Presnosť: Presnosť polohovania osí X a Y je ±0,05 mm/m a presnosť opakovateľnosti osí X a Y je ±0,03 mm.

Pracovný zdvih: Pracovný zdvih osí X a Y je 6 000 mm x 2 500 mm až 12 000 mm x 2 500 mm.

Technické parametre:

Výkon motora: Výkon motora na osi X je 1 300 W/1 800 W, výkon motora na osi Y je 2 900 W x 2 a výkon motora na osi Z je 750 W.

Pracovné napätie: Trojfázové 380V/50Hz.

Konštrukčné diely: oceľová konštrukcia.

Oblasti použitia:

LASER1205 je vhodný na rezanie rôznych kovových materiálov vrátane platní z uhlíkovej ocele, platní z nehrdzavejúcej ocele, hliníkových platní, medených platní, titánových platní atď. Jeho vysoko presné a rýchle rezné vlastnosti ho predurčujú na široké uplatnenie v priemyselnej výrobe.

Pracovný princíp laserového rezacieho stroja ASM LASER1205 je dosiahnuť rezanie prostredníctvom energie s vysokou hustotou výkonu generovanej laserovým zaostrovaním. Laserový rezací stroj využíva laserový lúč na ožarovanie povrchu obrobku a zaostruje laser na veľmi malý bod cez skupinu zaostrovacích šošoviek. Hustota výkonu na mieste je extrémne vysoká a materiál sa môže lokálne zahriať na tisíce alebo dokonca desaťtisíce stupňov Celzia vo veľmi krátkom čase, takže ožiarený materiál sa môže rýchlo roztaviť, odpariť alebo dosiahnuť bod vznietenia.

Špecifický pracovný proces zahŕňa nasledujúce kroky: Generovanie lasera: Laser je druh svetla generovaného prechodom atómov (molekúl alebo iónov atď.), s veľmi čistou farbou, takmer bez smerovosti divergencie, extrémne vysokou svietivosťou a vysokou koherenciou .

Energetické zaostrovanie: Laserový lúč je vedený a odrážaný cez optickú dráhu a je zaostrený na povrch objektu, ktorý sa spracováva cez skupinu zaostrovacích šošoviek, pričom vytvára jemné svetelné body s vysokou hustotou energie.

Tavenie a odparovanie materiálu: Každý vysokoenergetický laserový impulz okamžite roztopí alebo odparí spracovaný materiál pri vysokej teplote a vytvorí malé otvory.

Riadenie rezania: Pod kontrolou počítača vykonáva laserová obrábacia hlava a opracovávaný materiál súvislý relatívny pohyb podľa predkreslenej grafiky, aby sa predmet opracoval do požadovaného tvaru.