jt smt reflow forrasztó sütő ktd-1204-n

A JT reflow sütő KTD-1204-N a következő funkciókkal és műszaki adatokkal rendelkezik:

Nagy termelési kapacitás: A normál gyártási lánc sebessége elérheti a 160 cm / percet, alkalmas nagy sebességű termelési igényekre

Alacsony energiafogyasztás: új hőkezelési rendszert alkalmaz a költségek hatékony csökkentése érdekében

Magas hőmérséklet-szabályozási pontosság: Erős hőmérséklet-szabályozási képesség, a beállított és a tényleges hőmérséklet-különbség 1,0 ℃-on belül van; a hőmérséklet-ingadozás üresjáratról teljes terhelésre 1,5 ℃-on belül van

Gyors hőmérséklet-emelkedési és -esési képesség: A szomszédos hőmérsékleti zónák közötti hőmérsékletkülönbség 100 ℃-on belül van, alkalmas nagy sebességű gyártásra és nagy pontosságú PCB-csomagolási folyamatra

Hőszigetelési technológia: alkalmazza a legújabb hőszigetelési technológiát és egy új kemence kialakítást, hogy a kemence felületi hőmérséklete szobahőmérséklet + 5 ℃ körül legyen

Nitrogén szabályozás: A nitrogén mennyiségileg szabályozható az egész folyamat során, és minden hőmérsékleti zóna egymástól függetlenül zárt hurkú szabályozás alatt áll. Az oxigénkoncentráció tartománya 50-200 PPM között szabályozható

Hűtési technológia: Opcionális többzónás kétoldali hűtés, maximális effektív hűtési hossz 1400mm, a termékek gyors hűtése és a legalacsonyabb kimeneti hőmérséklet biztosítása érdekében

Folyasztószer-visszanyerő rendszer: Új, kétlépcsős fluxus-visszanyerő rendszer, javítja a visszanyerés hatékonyságát, csökkenti a karbantartási időt és gyakoriságot

Kettős nyomtávú sebességváltás: Kettős nyomtávú, kétsebességes kialakítás, 65%-os energiamegtakarítás, javítja a termelés hatékonyságát

Műszaki paraméterek:

Tápfeszültség: 380V

Méretek: 731317251630

Teljesítmény: 71/74KW

PCB magasság: felül 30 mm, alul 25 mm

Ezeknek a funkcióknak és specifikációknak köszönhetően a KTD-1204-N reflow sütő jól teljesít nagy sebességű, nagy hatékonyságú, alacsony energiaigényű gyártási környezetben, és alkalmas különféle nagy pontosságú PCB-csomagolási folyamatok követelményeire.