O forno de refluxo JT KTD-1204-N possui as seguintes funções e especificações:
Alta capacidade de produção: a velocidade normal da corrente de produção pode atingir 160 cm/min, adequada para necessidades de produção de alta velocidade
Baixo consumo de energia: adota um novo sistema de gerenciamento térmico para reduzir custos de forma eficaz
Alta precisão de controle de temperatura: Forte capacidade de controle de temperatura, a diferença de temperatura definida e real está dentro de 1,0℃; a flutuação de temperatura de sem carga para carga total está dentro de 1,5℃
Capacidade de aumento e queda rápida de temperatura: a diferença de temperatura entre zonas de temperatura adjacentes é de 100 ℃, adequada para produção em alta velocidade e processo de embalagem de PCB de alta precisão
Tecnologia de isolamento térmico: Adote a mais recente tecnologia de isolamento térmico e um novo design de forno para garantir que a temperatura da superfície do forno esteja em torno da temperatura ambiente + 5℃
Controle de nitrogênio: O nitrogênio é quantitativamente controlável durante todo o processo, e cada zona de temperatura é controlada independentemente por circuito fechado. A faixa de concentração de oxigênio pode ser controlada dentro de 50-200PPM
Tecnologia de resfriamento: Resfriamento opcional de dupla face multizona, comprimento máximo de resfriamento efetivo de 1400 mm, para garantir resfriamento rápido dos produtos e menor temperatura de saída
Sistema de recuperação de fluxo: Novo sistema de recuperação de fluxo de dois estágios, melhora a eficiência de recuperação, reduz o tempo e a frequência de manutenção
Mudança de velocidade de pista dupla: design de pista dupla de velocidade dupla, economia de energia de 65%, melhora a eficiência da produção
Parâmetros técnicos:
Fonte de alimentação: 380V
Dimensões: 731317251630
Potência: 71/74KW
Altura do PCB: 30 mm na parte superior, 25 mm na parte inferior
Essas funções e especificações fazem com que o forno de refluxo KTD-1204-N tenha um bom desempenho em um ambiente de produção de alta velocidade, alta eficiência e baixo consumo de energia, adequado para vários requisitos de processo de embalagem de PCB de alta precisão.