cuptor de lipit jt smt reflow ktd-1204-n

Cuptorul de reflow JT KTD-1204-N are următoarele funcții și specificații:

Capacitate mare de producție: viteza normală a lanțului de producție poate ajunge la 160 cm/min, potrivită pentru nevoile de producție de mare viteză

Consum redus de energie: Adoptă un nou sistem de management termic pentru a reduce efectiv costurile

Precizie de control al temperaturii ridicate: capacitate puternică de control al temperaturii, diferența de temperatură setată și reală este de 1,0 ℃; fluctuația temperaturii de la gol la sarcină completă este de 1,5 ℃

Capacitate de creștere și scădere rapidă a temperaturii: diferența de temperatură dintre zonele de temperatură adiacente este de 100℃, potrivită pentru producția de mare viteză și procesele de ambalare PCB de înaltă precizie

Tehnologie de izolare termică: adoptați cea mai recentă tehnologie de izolare termică și un nou design de cuptor pentru a vă asigura că temperatura suprafeței cuptorului este în jurul temperaturii camerei + 5℃

Controlul azotului: azotul este controlabil cantitativ pe tot parcursul procesului, iar fiecare zonă de temperatură este controlată independent în buclă închisă. Intervalul de concentrație de oxigen poate fi controlat între 50-200 PPM

Tehnologie de răcire: răcire cu două fețe opționale cu mai multe zone, lungime maximă efectivă de răcire 1400 mm, pentru a asigura răcirea rapidă a produselor și cea mai scăzută temperatură de ieșire

Sistem de recuperare a fluxului: nou sistem de recuperare a fluxului în două etape, îmbunătățește eficiența recuperării, reduce timpul și frecvența de întreținere

Schimbarea vitezei pe două căi: design cu două căi cu două viteze, economisire de energie 65%, îmbunătățirea eficienței producției

Parametri tehnici:

Alimentare: 380V

Dimensiuni: 731317251630

Putere: 71/74KW

Înălțimea PCB: 30 mm în partea de sus, 25 mm în partea de jos

Aceste funcții și specificații fac cuptorul cu reflow KTD-1204-N să funcționeze bine într-un mediu de producție de mare viteză, eficiență ridicată și consum redus de energie, potrivit pentru diverse cerințe de proces de ambalare PCB de înaltă precizie.