en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
AUTOPIA-TCT dari ASMPT adalah die bonder. AUTOPIA-TCT adalah die bonder yang disediakan oleh ASMPT, terutama digunakan untuk solusi pengemasan semikonduktor secara keseluruhan. Peralatan ini memiliki fitur-fitur berikut:
FOV hingga 2100 selama pengujian, mampu memberikan hasil pengujian presisi tinggi.
11 derajat kebebasan, yang dapat meningkatkan kualitas kalibrasi.
Pengaturan yang sangat dapat dikonfigurasi, cocok untuk berbagai kebutuhan produksi.
Beralih dengan mudah antara urutan produksi bervolume tinggi atau UPH tinggi untuk meningkatkan efisiensi produksi.
Menyediakan berbagai parameter proses yang ditentukan pengguna untuk memenuhi beragam kebutuhan produksi.
Perataan sensor sangat meningkatkan hasil kalibrasi dan memastikan akurasi pengujian.
Pemuatan/pembongkaran otomatis dan tepat untuk produksi volume tinggi.
Dapat diperluas untuk penggunaan daring guna beradaptasi dengan berbagai lingkungan produksi.
Kebersihan produksi mencapai Kelas 100 untuk memastikan kebersihan lingkungan produksi.
