en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
I principali vantaggi della die bonder ASMPT AD420XL sono praticità, efficienza e flessibilità.
Identità
Il die bonder AD420XL è caratterizzato da un'elevata precisione, che può garantire il posizionamento preciso del chip. La sua precisione sull'asse XY raggiunge ±5μm e la precisione dell'angolo θ raggiunge ±0,05 gradi, il che consente di garantire la posizione e l'angolazione precise del chip durante il processo di die bonding, migliorando così la qualità e l'affidabilità del prodotto.
Alta efficienza
La die bonder AD420XL è progettata pensando all'efficienza e può fornire soluzioni di die bonding ad alta velocità. La sua velocità di elaborazione ha appena raggiunto 12.000 pezzi, il che può migliorare significativamente l'efficienza produttiva e ridurre i costi di produzione nella produzione su larga scala.
Flessibilità
Il die bonder è adatto a una varietà di scenari applicativi e può gestire chip LED di diverse dimensioni e tipologie. Il suo design tiene conto delle esigenze di una varietà di dimensioni e forme di chip, rendendo l'apparecchiatura flessibile e in grado di adattarsi a diverse esigenze di produzione.
