Apparecchiatura di incollaggio ASM AD838L plus

I vantaggi e le funzioni dell'ASM die bonder AD838L plus includono principalmente i seguenti aspetti:

Produttività ed elevata efficienza: AD838L plus ha capacità di die bonding ad alta precisione, con una precisione di posizione di ±15μm (3σ) e può gestire chip di varie dimensioni, da 0,32 a 0,34 pollici (da 8,13 a 8,64 mm)

Anche la sua capacità di elaborazione è molto efficiente, con un singolo braccio in grado di gestire fino a 12.000 componenti

Flessibilità e versatilità: il die bonder è progettato per essere flessibile e può gestire schede madri di varie dimensioni e forme, con le dimensioni principali che vanno da 100 mm di larghezza x 300 mm di lunghezza, da 0,1 a 3,0 mm

Inoltre, supporta anche l'alimentazione inversa, adatta per prodotti di imballaggio multi-chip

Tecnologia avanzata e facilità d'uso: AD838L plus è dotato di una lente rivolta verso l'alto e di un design brevettato della testa di saldatura, che fornisce elevati effetti dinamici sulla sedia a rotelle e prestazioni di saldatura stabili

La sua interfaccia intuitiva è semplice da usare e adatta a vari ambienti di produzione

Opzionale e scalabile: la saldatrice a matrice ha una varietà di sistemi opzionali, tra cui un sistema di alimentazione, un sistema di doppia erogazione, un sistema di testa di saldatura, ecc., che possono essere controllati indipendentemente e adatti a diversi tipi di requisiti di gestione di colla e trucioli.

Inoltre, supporta anche un doppio sistema di erogazione per fornire una maggiore coerenza e flessibilità di erogazione

Ampia gamma di applicazioni: AD838L plus è adatto a una varietà di scenari applicativi, tra cui moduli ottici, bonding di dispositivi ottici, ecc.

Le sue capacità di elaborazione del telaio ad alta densità e il design brevettato della testa di saldatura funzionano bene nella gestione di piccoli trucioli