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ASM die bonding equipment AD838L plus

Equipo de unión de matrices ASM AD838L plus

El soldador de matrices está diseñado para ser flexible y puede manejar placas base de varios tamaños y formas.

Detalles

Las ventajas y funciones de la soldadora de troqueles ASM AD838L plus incluyen principalmente los siguientes aspectos:

Productividad y alta eficiencia: El AD838L plus tiene capacidades de unión de matrices de alta precisión, con una precisión de posición de ±15 μm (3σ), y puede manejar chips de varios tamaños, de 0,32 a 0,34 pulgadas (8,13 a 8,64 mm).

Su capacidad de procesamiento también es muy eficiente, con un solo brazo capaz de manejar hasta 12.000 componentes.

Flexibilidad y versatilidad: La soldadora de matrices está diseñada para ser flexible y puede manejar placas base de varios tamaños y formas, con tamaños principales que van desde 100 mm de ancho x 300 mm de largo, y que van desde 0,1 a 3,0 mm.

Además, también admite alimentación inversa, lo que es adecuado para productos de embalaje con múltiples chips.

Tecnología avanzada y facilidad de uso: AD838L plus está equipado con una lente orientada hacia arriba y un diseño de cabezal de soldadura patentado, lo que proporciona altos efectos dinámicos en la silla de ruedas y un rendimiento de soldadura estable.

Su interfaz fácil de usar es sencilla de operar y adecuada para diversos entornos de producción.

Opcional y escalable: La soldadora de matrices tiene una variedad de sistemas opcionales, que incluyen un sistema de alimentación, un sistema de dispensación dual, un sistema de cabezal de soldadura, etc., que se pueden controlar de forma independiente y son adecuados para diferentes tipos de requisitos de manipulación de pegamento y viruta.

Además, también admite un sistema de dispensación dual para proporcionar una mayor consistencia y flexibilidad de dispensación.

Amplia gama de aplicaciones: AD838L plus es adecuado para una variedad de escenarios de aplicación, incluidos módulos ópticos, unión de dispositivos ópticos, etc.

Sus capacidades de procesamiento de marco de alta densidad y el diseño patentado del cabezal de soldadura funcionan bien en el manejo de virutas pequeñas.

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