Εξοπλισμός συγκόλλησης καλουπιών ASM AD838L plus

Τα πλεονεκτήματα και οι λειτουργίες του ASM die bonder AD838L plus περιλαμβάνουν κυρίως τις ακόλουθες πτυχές:

Παραγωγικότητα και υψηλή απόδοση: Το AD838L plus έχει δυνατότητες συγκόλλησης καλουπιών υψηλής ακρίβειας, με ακρίβεια θέσης ±15μm (3σ) και μπορεί να χειριστεί τσιπς διαφόρων μεγεθών, από 0,32 έως 0,34 ίντσες (8,13 έως 8,64 mm).

Η ικανότητα επεξεργασίας του είναι επίσης πολύ αποτελεσματική, με έναν μόνο βραχίονα ικανό να χειριστεί έως και 12.000 εξαρτήματα

Ευελιξία και ευελιξία: Το bonder die έχει σχεδιαστεί για να είναι εύκαμπτο και μπορεί να χειριστεί μητρικές πλακέτες διαφόρων μεγεθών και σχημάτων, με τα κύρια μεγέθη να κυμαίνονται από 100 mm πλάτος x 300 mm μήκος, που κυμαίνονται από 0,1 έως 3,0 mm

Επιπλέον, υποστηρίζει και αντίστροφη τροφοδοσία, η οποία είναι κατάλληλη για προϊόντα συσκευασίας πολλαπλών τσιπ

Προηγμένη τεχνολογία και φιλικότητα προς τον χρήστη: Το AD838L plus είναι εξοπλισμένο με φακό που κοιτάζει προς τα πάνω και κατοχυρωμένο με δίπλωμα ευρεσιτεχνίας σχέδιο κεφαλής συγκόλλησης, παρέχοντας δυναμικά εφέ υψηλής αναπηρικής πολυθρόνας και σταθερή απόδοση συγκόλλησης

Η φιλική προς το χρήστη διεπαφή του είναι απλή στη λειτουργία και κατάλληλη για διάφορα περιβάλλοντα παραγωγής

Προαιρετικό και επεκτάσιμο: Το bonder καλουπιών έχει μια ποικιλία προαιρετικών συστημάτων, συμπεριλαμβανομένου ενός συστήματος τροφοδοσίας, ενός συστήματος διπλής διανομής, ενός συστήματος κεφαλής συγκόλλησης κ.λπ., το οποίο μπορεί να ελεγχθεί ανεξάρτητα και είναι κατάλληλο για διαφορετικούς τύπους απαιτήσεων χειρισμού κόλλας και τσιπ

Επιπλέον, υποστηρίζει επίσης ένα σύστημα διπλής διανομής για μεγαλύτερη συνέπεια και ευελιξία διανομής

Ευρύ φάσμα εφαρμογών: Το AD838L plus είναι κατάλληλο για μια ποικιλία σεναρίων εφαρμογών, συμπεριλαμβανομένων των οπτικών μονάδων, της σύνδεσης οπτικών συσκευών κ.λπ.

Οι δυνατότητες επεξεργασίας πλαισίου υψηλής πυκνότητας και ο πατενταρισμένος σχεδιασμός της κεφαλής συγκόλλησης αποδίδουν καλά στο χειρισμό μικρών τσιπ